比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工
11月28日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目
总投资10亿元，先进制程半导体设备研发生产及总部项目签约
该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装设备
路维光电拟募资7.37亿元，投建半导体掩膜版等项目
据消息，路维光电日前发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过7.37亿元，扣除发行费用后，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。
国内首个集成电路产业社区来了！一批项目集中签约落地
国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（简称通明湖IC社区）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工
据消息，4月18日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
据消息，日前，西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产，总投资达335.22亿元，涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。
爱普特先进封测项目签约张家港
据消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式。
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收
据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
第三代半导体项目签约落地舟山
1月14日消息，据报道，近日，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
据消息，5月28日，宇泉半导体有限公司在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。
英诺达携手清华大学，共推国产EDA发展
据英诺达官微消息，近日，英诺达与清华大学携手，共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题，英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。
龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设
据消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
总投资21.5亿元，南通越亚半导体高端项目封顶在即
近日，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约73000㎡，全面达产后预计年新增应税销售12亿元。
青禾晶元先进半导体异质集成装备制造与研发项目正式开工
据青禾晶元官微消息，日前，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式。
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收
据消息，近日，位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段，项目已正式启动竣工验收工作。
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
