总投资56亿元，年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽
4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约
总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用
据悉，该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程
总投资30亿，兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工
据悉，此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目，是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米，建筑面积为218,942平方米（其中一期面积为58,070平方米）。
新声半导体射频滤波器芯片项目开工
1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部
清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
据清溢光电官微消息，近日，深圳清溢光电股份有限公司举行了清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地建设项目（一期+二期）1#厂房封顶仪式。
山东有研亿金高纯溅射靶材项目预计6月达产
有研亿金高纯溅射靶材项目于2022年5月开工建设，总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元
总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展
据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。
总投资10亿元，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产
12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产
兆易创新在横琴新设半导体子公司
据消息，据天眼查APP显示，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示，该公司由兆易创新科技集团股份有限公司（下称“兆易创新”）全资持股。
5亿欧元超高纯度工业气体投资，液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系！
10月19日，液化空气集团宣布投资5亿欧元用于我国台湾的三个新项目，在长期供应合同框架内，为全球最大的两家半导体制造商提供大量超高纯度工业气体，供其领先的晶圆厂使用。这些项目位于客户生产基地附近，每年将生产总计高达20亿标立的超纯氮、氧气和氩气。第一个工厂预计将于2024年投入使用。
丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产
安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工
据全芯微官微消息，8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行，标志着全芯微在超大规模集成电路领域迈向新的发展阶段。
总投资30亿元，华清半导体产业园一期预计9月投产
据消息，目前，位于晋江龙湖的华清半导体产业园正在快马加鞭地进行项目建设。预计今年9月底，华清半导体产业园一期将投入使用。
总投资约300万美元，日本JEL在华首个制造基地落户常州经开区
12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区
新加坡将投建半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
据媒体报道，3月6日，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于2027年投运。据介绍，该设施最初会聚焦先进封装技术。
越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制
自越摩先进官微消息，近日，越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。
26亿元！欣旺达拟投建SiP系统封测项目
据悉，浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售
陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期，预计5月量产
该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上
