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TGV资讯

iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身

iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且，玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看，目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃
TGV资讯 2026年03月20日
中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归

中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归

英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，到2025年台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，。2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。
TGV资讯 2026年03月20日

iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP

iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
6月27日，下午，iTGV2026分论坛——CoPoS技术论坛率先召开：这是行业内第一场有关台积电CoPoS概念到落地的实际讨论——链接玻璃基与芯片上矩形基板的核心工艺，汇报企业来自：奥芯半导体高算力驱动下的玻璃基板、韩国Shindo ENG.LAB高性能计算引领下的玻璃陶瓷基板、韩国AQLASER高精度面板级TGV钻孔与玻璃复合材料切割技术、工源三仟玻璃基面板级X光/CT检测技术、日本江东电气高深宽比TGV填铜、日本JCU综合研究所玻璃基板的微细线路技术以及德国企业30:1极高PVD深径比技术。
TGV资讯 2026年03月30日
Quarter Glass Panel：玻璃面板级封装主导下一波半导体革命性浪潮

Quarter Glass Panel：玻璃面板级封装主导下一波半导体革命性浪潮

到2028年后，真正的王者霸道登场—— Quarter Glass Panel，也就是515*510mm的四分之一，即240*240mm，这正是EMIB-T与四分之一玻璃面板的结合体。目前我调研到，世界上预研的单个封装尺寸玻璃面板中，只有英特尔、英伟达、台积电以及让这三家闻风丧胆的东莞军团能做到。在中国大陆，这么超大尺寸封装载体，在封装层面只有玻芯成能做到，其次是佛智芯做的稍微比它小，但是比中国所有的对手做的都大，牛逼不是吹出来的，是客户催出来的。
TGV资讯 2026年04月08日
iTGV2026：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

iTGV2026：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

iTGV演讲企业来自华为/华为海思、中兴通讯/中哦行微电子、中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、美国Pacrim技术公司、玻芯成、制局半导体、京东方、沃格光电、工信部电子五所、安捷利美维电子、长电科技、华天科技、成都奕成科技股份有限公司、新核芯、成都奕成、芬兰VTT技术中心、PLAN POTIK AG、
TGV资讯 2026年04月27日
iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…

iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…

2026 年 5 月 27 日，全球第一场以玻璃基为核心载体的 CoPoS 技术峰会将强势开启。作为 iTGV 2026 最强分论坛，这场峰会遥相呼应台积电 CoPoS 引领的面板级革命，更是 CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展，回赠业界的免费公开大礼
TGV资讯 2026年04月27日
iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线

iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线

5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 分会场论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。
TGV资讯 2026年04月30日
iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来

iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来

CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆开启啦！截止到5月10日前，报名即可享9折优惠。现在扫码参会吧。iTGV2026主论坛与子论坛已经公布，特别的惊喜给特别的你，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们不见不散。
TGV资讯 2026年05月06日
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