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AMD推新款HBM加速卡：带宽翻倍、密度翻倍

因为人工智能的急速发展，市场在过去几年对算力的要求迅速增长，这就给芯片带来了一系列的麻烦。当中，尤其以网络接口和内存带宽瓶颈最为显著。

芯闻快讯 2024年06月07日

北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用

据消息，近日，北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段，预计于2025年9月投入使用。

芯闻快讯 2024年06月07日

沙特阿拉伯成立国家半导体中心

据外媒报道，当地时间周三，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，以扶持设计新型芯片的无晶圆厂芯片公司，目前已有三家公司签约加入该计划。

芯闻快讯 2024年06月07日

ASML：年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机

据外媒报道，近日，ASML发言人Monique Mols向媒体提及，ASML首席财务官Roger Dassen已确认今年年底前将向英特尔和台积电运送两台High-NA EUV光刻机。

芯闻快讯 2024年06月07日

阿斯麦美股暴涨逾9% 跃居第二大欧洲上市公司

周三（6月5日）美股盘中，三大指数集体上扬，其中纳斯达克综合指数涨超1.6%。芯片板块明显走强，费城半导体指数涨近3.6%。

芯闻快讯 2024年06月06日

英集芯1亿元新设半导体子公司

近日，珠海横琴英集微半导体有限公司成立，法定代表人为黄洪伟，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯全资持股。

投/融资 2024年06月06日

富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心

据消息，在COMPUTEX 2024上，富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心，旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。

芯闻快讯 2024年06月06日

ASML：将获台积电“大量”2nm相关订单

据消，ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)称，将于第二、三季度开始获得台积电“大量”(significant)2nm相关订单。ASML此前曾表示，得益于智能手机和人工智能使用的尖端逻辑芯片的需求旺盛，其2025年销售额目标为300亿至400亿欧元。

芯闻快讯 2024年06月06日

总投资10亿，昕感科技半导体项目落户锡东新城

据消息，6月5日，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。

产业项目 2024年06月06日

中新半导体产业基金项目签约，总规模10亿元

据消息，日前，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行。会上，中新半导体产业基金项目正式签约。

芯闻快讯 2024年06月06日

世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂

据消息，自恩智浦（NXP）官网获悉，6月5日，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。

投/融资 2024年06月06日

英伟达计划5年内在台设立研发中心

据报道，6月4日，英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋表示，英伟达仍会持续在台湾地区扩大规模，有意在5年内设立研发中心，可能会在台北、台南、高雄三地择一落脚，并且将雇用上千位工程师，涵盖芯片、软体、系统、人工智能等领域。另外，也将与大学合作进行创新研究。

芯闻快讯 2024年06月06日

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，获110亿美元资金

据消息，自英特尔（Intel）官方获悉，当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。

投/融资 2024年06月05日