产业资讯

消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备

消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备

三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。
芯闻快讯 2024年08月20日
华岭申瓷正式竣工投产

华岭申瓷正式竣工投产

据华岭申瓷官微消息，日前，华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。
芯闻快讯 2024年08月20日
SK海力士将开发性能高30倍HBM

SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道，8月19日，SK海力士副社长柳成洙（Ryu Seong-su）在论坛上公开表示，SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。
芯闻快讯 2024年08月20日
华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日，华工科技在接受机构调研时表示，上半年感知业务出口销售同比增长27%，泰国基地建设加速推进，8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元，同比增长11.38%，其中传感器业务营业收入16.44亿元，激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。
产业项目 2024年08月19日
晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

据晶合集成官微消息，近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS（CMOS图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
芯闻快讯 2024年08月19日
德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂

德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂

当地时间8月16日，美国商务部宣布已与德州仪器（Texas Instruments,TI）签署了一项初步协议，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。
芯闻快讯 2024年08月19日
上海集成电路产投基金二期增资至145亿

上海集成电路产投基金二期增资至145亿

天眼查App显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，新增上海浦东创新投资发展（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由76亿人民币增至约145.3亿人民币，部分主要人员也发生变更。
芯闻快讯 2024年08月16日

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