产业资讯

中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元

据“无锡高新区在线”消息,君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈,并出席中韩半导体基金项目签约仪式。

德州仪器预计2026年自由现金流将大幅增长

德州仪器周二(20日)表示,随着需求反弹及收紧资本支出,德州仪器自由现金流将在2026年大幅增长。Visible Alpha调查的八位分析师表示,预计德州仪器2026年每股自由现金流将在8美元至12美元之间,高于预期的6.91美元。德仪表示,预计2026年的资本支出将在20亿至50亿美元之间,而其最初计划到2026年每年花费约50亿美元来扩大制造,另外预计2026年营收将在200亿至260亿美元之间。

总投资288亿元,14家重点半导体项目签约上海临港

据消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288亿元。据悉,“东方芯港”挂牌以来,已签约集成电路项目174个,总合同约定投资额超2700亿元,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家,随着集群效应的显现

陕西光电子先导院获B轮融资,加速升级创新平台

据消息,日前,陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资,资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。

消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备

三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片,为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间,三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺,改进后的样品将向主要客户出样。

华岭申瓷正式竣工投产

据华岭申瓷官微消息,日前,华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司(以下简称:华岭申瓷)在上海临港举行开业仪式。

SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道,8月19日,SK海力士副社长柳成洙(Ryu Seong-su)在论坛上公开表示,SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。

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