产业资讯

速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持,包括:小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

原子半导体项目签约落户无锡高新区

据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”,不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力,更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。

超35亿元!祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日,祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元,刷新了人民币一期的记录。据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。

艾佛光通项目1号厂房封顶

据广州市科技局官微消息,日前,艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段,标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。

华通芯电封装产线成功通线

据华通芯电官微消息,日前,华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线,将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。

通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

据沃格光电官微消息,近日,沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题,加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

据高通、Sequans官方消息,近日,高通(Qualcomm)与Sequans联合宣布,双方已达成最终协议,高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件,包括法国监管机构的批准。

泰国批准西部数据近50亿投资项目

据媒体报道,8月26日,泰国投资促进会 (BOI) 表示,泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目,投资额为235亿泰铢(约合人民币49.18亿元),以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。

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