SK海力士：明年HBM需求仍将大于供应

近日，SK海力士（SK Hynix）在其最新发布的报告中表示，公司HBM产能有限，无法满足客户的所有需求；预计明年HBM的需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。

芯闻快讯 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 354 浏览

育豪半导体智能装备制造项目开工建设

育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目，10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。

产业项目 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 324 浏览

Arm或将取消对高通的芯片设计许可

据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。

芯闻快讯 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 349 浏览

盛美半导体设备研发与制造中心落成投产

据消息，日前，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。

产业项目 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 380 浏览

华东重机溢价近70倍并购GPU芯片公司

据消息，今年10月初，华东重机发布公告称，其已经完成对厦门锐信图芯科技有限公司（以下简称锐信图芯）的收购，后者被纳入合并报表范围。

芯闻快讯 2024年10月23日 0 点赞 0 评论 531 浏览

奕成科技实现板级高密FOMCM量产

据消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。

芯闻快讯 2024年10月23日 0 点赞 0 评论 410 浏览

厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产

据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。

产业项目 2024年10月23日 0 点赞 0 评论 354 浏览

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港

据消息，近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行。

芯闻快讯 2024年10月23日 0 点赞 0 评论 303 浏览

总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾

据消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。

投/融资 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 505 浏览

山东形成集成电路全产业链布局

据报道，日前，山东省集成电路产业融链固链对接会在德州举行。

芯闻快讯 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 375 浏览

恩达通总部及全球光学研发生产基地项目签约光谷

据消息，10月20日，武汉恩达通科技有限公司（简称“恩达通”）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球光学研发生产基地项目

产业项目 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 428 浏览

广东：大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代

据消息，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。

芯闻快讯 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 367 浏览

总规模236亿元，湖北6只光电子信息产业基金落地

据消息，10月20日，财政金融联动赋能光电子信息产业发展论坛透露，湖北省已设立全国首个“芯光链”交易平台，打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群。

芯闻快讯 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 377 浏览

卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展

据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。

芯闻快讯 2024年10月21日 0 点赞 0 评论 485 浏览

丰田计划向日本Rapidus追加投资

日前，丰田汽车表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。

芯闻快讯 2024年10月21日 0 点赞 0 评论 319 浏览

香港：设立100亿港元创科产业引导基金

据消息，10月16日，香港特别行政区行政长官李家超发布其任内第三份施政报告。

投/融资 2024年10月18日 0 点赞 0 评论 750 浏览

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