何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心

图传这件事，大鱼半导体已经做了100公里。但在本届深圳无人机大会上，大鱼半导体抛出的核心命题不是“我们跑得更远”，而是“何止图传”。站在展台前，这四个字的意思正在变得清晰：一家因图传知名的公司，正在用一套叫做“通信³”的体系，重新划定无人机链路的能力边界。所谓“通信³”，是带宽、组网形态与产品生态三个维度的相乘。任何一个维度孤立来看都不够用，三者相乘才构成真正的系统能力。这不是一个slogan，而

芯闻快讯 2026年05月22日 0 点赞 0 评论 262 浏览

夯爆了！无锡半导体封测暨玻璃基板生态展马上开幕！

CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展定于 2026 年 5 月 28—29 日在无锡国际会议中心举办，以链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来为主题，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等产业制高点，打造集技术展示、工艺呈现、生态协同、产业对接于一体的专业化平台。本次展会不仅是年度行业盛会，更是中国半导体封测产业迈向全球价值链中高端的时代宣言，为后摩尔时代的技术突围与生态共建提供清晰路径与实践样本

TGV资讯 2026年05月21日 0 点赞 0 评论 339 浏览

议程+展商名录 | CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展

5月28-29，无锡国际会议中心，CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展将隆重开幕，这是全球第一场有关先进封装玻璃基板面向下一代人工智能芯片最大规模的专业展会

TGV资讯 2026年05月18日 0 点赞 0 评论 369 浏览

芯聚无锡，封装未来——CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展全景深度报告

CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展于 2026 年 5 月 27-29 日在无锡国际会议中心盛大启幕。本次展会以 “先进封装赋能 AI 算力，玻璃基板重构芯生态” 为核心主题，汇聚全球半导体封测、材料、设备、设计、投资领域的领军企业与顶尖专家，打造集技术交流、产业对接、成果发布、生态共建于一体的顶级平台。本文基于展会完整议程、展商名录与产业趋势，全面解析 CSPT×iTGV 2026 的核心价值、技术亮点与产业影响，呈现全球半导体封装测试与玻璃基板生态的最新图景。

TGV资讯 2026年05月18日 0 点赞 0 评论 952 浏览

iTGV2026议程 | 重构玻璃基板技术路线，预演2030先进封装路线图

CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆进行中。iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛与子论坛议程如下，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们现场预研下一代AI芯片先进封装技术。

TGV资讯 2026年05月15日 0 点赞 0 评论 380 浏览

SiFive 推出第三代 Performance P550 与 P570 IP，树立 RISC-V 高性能新标杆

芯闻快讯 2026年05月14日 0 点赞 0 评论 290 浏览

【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！

芯闻快讯 2026年05月14日 0 点赞 0 评论 266 浏览

横扫千军，王者独尊！iTGV凭什么成为全球玻璃基板战场唯一真神，引领半导体先进封装新纪元

2026年5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026巅峰已至，诚邀全球英雄共赴盛宴，重构技术路线、共筑芯生态、引领新纪元，一起见证玻璃基板如何颠覆全球半导体格局，一起书写先进封装的全新传奇！

TGV资讯 2026年05月09日 0 点赞 0 评论 1051 浏览

iTGV2026正面硬刚ECTC2026，以全球第一玻璃基板盛会之姿，重铸半导体先进封装新纪元！

虽然都是IEEE EPS相关会议，但是iTGV2026携重构技术路线的雷霆之势，在中国主战场无锡正面硬刚美国ECTC，以全球最大、规格最高、产业链最全、落地最深的绝对实力，宣告玻璃基板时代的真正王者诞生！这不是同台竞技，是降维碾压；是新势力掀翻旧王朝的王座易主的光荣之战！

TGV资讯 2026年05月09日 0 点赞 0 评论 612 浏览

iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来

CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆开启啦！截止到5月10日前，报名即可享9折优惠。现在扫码参会吧。iTGV2026主论坛与子论坛已经公布，特别的惊喜给特别的你，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们不见不散。

TGV资讯 2026年05月06日 0 点赞 0 评论 1257 浏览

博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助

信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。为中国市场快速迭代的基于AI的泊车与辅助驾驶系统提供高精度的数据支撑。TB193与TB293芯片组： 直接在数据源头采集传感器信号，为驾驶辅助系统带来更敏锐的障碍物探测能力。开放生态： 博世首次在市场上独立供应超声波IC（集成电路）芯片，并同步推出开放式接口VASI（Versatile Automotive Senso

芯闻快讯 2026年04月30日 0 点赞 0 评论 424 浏览

iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线

5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 分会场论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。

TGV资讯 2026年04月30日 0 点赞 0 评论 465 浏览

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

全链路半导体硬实力： 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。深耕中国，联动全球： 强化本土研发、制造与测试，落成全新碳化硅生产基地及测试网络，构建高韧性的敏捷供应链。三大核心产品线驱动未来： 聚焦功率电子、微机电系统（MEMS）传感器、车用集成电路（IC）及知识产权（IP）模块，以前沿方案赋能安全、便利的出行体验。&nb

芯闻快讯 2026年04月29日 0 点赞 0 评论 488 浏览

iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…

2026 年 5 月 27 日，全球第一场以玻璃基为核心载体的 CoPoS 技术峰会将强势开启。作为 iTGV 2026 最强分论坛，这场峰会遥相呼应台积电 CoPoS 引领的面板级革命，更是 CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展，回赠业界的免费公开大礼

TGV资讯 2026年04月27日 0 点赞 0 评论 1070 浏览

iTGV2026：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

iTGV演讲企业来自华为/华为海思、中兴通讯/中哦行微电子、中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、美国Pacrim技术公司、玻芯成、制局半导体、京东方、沃格光电、工信部电子五所、安捷利美维电子、长电科技、华天科技、成都奕成科技股份有限公司、新核芯、成都奕成、芬兰VTT技术中心、PLAN POTIK AG、

TGV资讯 2026年04月27日 0 点赞 0 评论 1254 浏览

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士: “我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。博世新一代碳化硅芯片综合性能提升20%，进一步提高了整个电驱系统的效率。自2021年投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗碳化硅芯片。博世正通过全面的本地研发、测试与生产布局，敏捷响应中国新能源汽车市场的快速发展。北京—

芯闻快讯 2026年04月24日 0 点赞 0 评论 405 浏览

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