环球晶圆：50亿美元积极赴美建厂，唯恐全球老三地位不保，可怜30亿美金补贴还没到账

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芯爱科技：百亿级集成电路封装用高端基板项目封顶，年量145万片将填补产业链空白

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龙芯中科登陆科创板，作CPU的引领者、自主生态的构建者

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概念追踪 | 全球12英寸晶圆供不应求 国产替代下重点关注国内半导体设备厂商(附概念股)

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港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁

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电科九所：国产“宽频带同轴探针”研发成功，芯片测试核心部件打破国外垄断

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利扬：完成全球第1颗3nm芯片测试开发！客户会是三星吗？

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日月光推出VIPack先进封装平台解决方案，应对3D异质集成需求

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广芯微电子项目封顶，冲刺年产6英寸240万片硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆生产目标

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魏少军：Chiplet只是芯片先进工艺的补充

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华为芯片组封装新思路

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‘特色IC + Power Discrete’战略定位，促华虹半导体单季收入创纪录

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华天与天水新签订集成电路项目协议

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总投资约20亿元！厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场

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60余家封测企业集结2022世界半导体大会！首批参展企业发布

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总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级封测产业化项目拿地即开工

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