总投资约20亿元！厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场

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总投资110亿元，浙江丽水落地建设高端光电半导体材料项目

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总投资80亿元，华北首个12英寸功率半导体生产线项目签约石家庄

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智路建广600亿现金到位，紫光集团重整进入实质交割

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总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级封测产业化项目拿地即开工

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总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工

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将建设15条高端产线，总投资超10亿的芯片封装测试项目签约湖北咸宁

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东芝计划投资1000亿日元新建一座芯片制造工厂

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总投资10亿元，辽宁坤鹏电子封装用键合引线项目落户沈阳

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龙芯中科：3号处理器芯片组7A2000亮相，首次自研GPU零的突破

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芯迈微半导体：完成数亿元人民币融资，专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案

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芯擎科技：完成A轮近十亿元融资，7nm“龍鷹一号”将于年底前量产

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此芯科技：完成Pre-A轮融资，累计融资1亿美元

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普源精电：发布高分辨率数字示波器及第二代ASIC“半人马座”芯片组

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天数智芯：宣布完成超10亿元融资，加速自主通用GPU创新发展

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盛美上海：全球第三！前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖”

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