产业资讯

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。
芯闻快讯 2025年05月29日
传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货

传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货

据英国《金融时报》援引知情人士消息，美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令，要求本国半导体电子设计自动化（EDA）软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子（Cadence）、**新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）**等全球领先的芯片设计工具提供商。
芯闻快讯 2025年05月29日
瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶

瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶

据瀚薪科技官微消息，5月27日，瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。
芯闻快讯 2025年05月29日
三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装

三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装

据韩媒报道，有消息称，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用玻璃中介层取代硅中介层，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。
芯闻快讯 2025年05月28日
株洲中车8英寸SiC产线年底通线

株洲中车8英寸SiC产线年底通线

日前，株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露，株洲三期于2024年11月份启动建设，2025年5月主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通，该项目为8英寸SiC晶圆。
芯闻快讯 2025年05月28日

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