光刻工艺重要材料短缺！半导体公司加价求货

据韩媒日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。短缺之下，一些中国芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间

芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 678 浏览

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过掌握该银浆的工艺操作性，确定出合适的粘接工艺参数，并测试其导热性能和可靠性，以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接

设备/材料 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 2473 浏览

6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

国巨的这次收购施耐德电传麦加尼克普查事业部是在国巨公司传感器市场地位进一步提高的重要里程碑，也是国巨公司在高级缝隙市场增长的主要动力将是国宏团的传感器产品投资组合更加会具备完整

芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 888 浏览

总投资12.7亿元，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体封顶

近日，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶

产业项目 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 575 浏览

银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥

银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

投/融资 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 625 浏览

九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资，专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具

近日，浙江九霄智能科技有限公司（以下简称九霄智能）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力

投/融资 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 712 浏览

康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO

2023年11月27日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO)

芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 737 浏览

K&S获得数个先进封装设备订单，支持AI的长期发展

继续扩大在高性能计算机，共封装光学以及前沿异质整合领域的份额

芯闻快讯 2023年11月24日 0 点赞 0 评论 948 浏览

德比新能源半导体产业基地，正式奠基，预计年产能20亿元

苏州德比光伏新材料科技有限公司成立于2010年，专注于新能源和新材料领域，深耕光伏、半导体、锂电池、氢能、储能等领域，并持续孵化新项目，推动产业创新，以应对全球能源转型和可持续发展的需求

产业项目 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 785 浏览

南通艾佩科半导体材料项目正式开工

11月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区成功举办

产业项目 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 775 浏览

首期规模51亿元，全国社保基金长三角科技创新股权投资基金正式成立

重点围绕集成电路、生物医药、人工智能、电子信息、生命健康、新能源汽车、高端装备、先进材料、物联网、大数据、智能制造等重点领域开展投资布局

芯闻快讯 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 553 浏览

陛通半导体完成近5亿元新一轮融资

陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业

投/融资 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 770 浏览

波米科技完成5500万人民币A轮融资

本轮融资将极大赋能波米科技产品的产业化、市场化，助推波米科研创新，突破更多“卡脖子”材料的技术壁垒

投/融资 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 1763 浏览

机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%

据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长

芯闻快讯 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 781 浏览

思瑞浦：截至目前公司已量产车规产品近100颗

思瑞浦11月23日在互动平台表示，截至目前公司已量产车规产品近100颗，包括车规信号链及车规电源产品的一些主要品类，应用场景覆盖车身控制、动力总成系统及信息娱乐与仪表盘等

芯闻快讯 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 703 浏览

ICEPT 2024 l 电子封装技术国际会议将在天津举办

以学术研究交流推动产业进步，以国际合作共赢推进先进封装国内国外双循环良性发展，第二十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2024)将于2024年8月在天津盛大举办，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作

芯闻快讯 2023年11月23日 2 点赞 0 评论 5079 浏览

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