产业资讯
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
本次搬入设备是由中微半导体设备(上海)有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台,也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备
芯闻快讯
2023年12月29日
总投资10亿元,芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产
12月27日,浙江芯微泰克半导体有限公司(简称“芯微泰克”)功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产
产业项目
2023年12月29日
华为营收重返7000亿,从求生存回归正常经营
12 月 29 日,华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示,预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入(6423亿元)增长了9%,也是自2021年以后,华为年营收首次回到7000亿元人民币
芯闻快讯
2023年12月29日
盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目奠基
12月27日,上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式
产业项目
2023年12月28日
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
弥费科技成立于2014年,是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商,专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS
芯闻快讯
2023年12月27日
开发一款2nm芯片需要多少钱
随着先进制程的持续推进,每个新的制程节点的成本都在提升,并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为,下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%,最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元
芯闻快讯
2023年12月26日
鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目
本项目实施完毕后,公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线,从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化,推动高端光刻胶的国产替代进程
产业项目
2023年12月26日
软件业:2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元,同比增长7.2%
2023年1-11月份,我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势平稳,软件业务收入较快增长,利润总额保持两位数增长,软件业务出口降幅持续收窄
芯片设计
2023年12月26日