产业资讯

俄罗斯发布EUV光刻机路线图:2036年实现10nm以下制程芯片制造

据外媒报道,近日,俄罗斯计算机与数据科学博士Dmitrii Kuznetsov曝光了俄罗斯最新的光刻机研发路线图,显示俄罗斯最快将在2026年完成65-40nm分辨率的光刻机的研发,2032年前完成28nm分辨率的光刻机的研发,并最终在2036年底前完成可以生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光(EUV)光刻机的研发。

晶盛机电12英寸SiC中试线通线

据晶盛机电官微消息,9月26日,首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。

赛卓电子:自建车规级封装厂创新突围,差异化竞争应对行业“内卷”

面对汽车行业的降本压力,赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力,提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例:为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗,客户可直接使用,整体成本下降约10%;为座椅控制器客户实现类似集成,以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式,成为了赛卓的核心护城河。

芯感智:车规级MEMS传感器获突破,全产业链布局赋能国产替代

车规认证是进入汽车供应链的关键门槛。芯感智已有5款芯片通过AEC-Q100和AEC-Q103认证,工厂也通过了IATF 16949质量管理体系认证。汪保成特别指出,主机厂在牵引供应商提升标准和规格方面起着至关重要的作用。国产主机厂的新需求(如涉水车型的耐腐蚀要求)正在倒逼公司突破技术边界。公司通过主动配合、建立联合实验室等方式,与主机厂和Tier 1供应商深度合作,快速推进可靠性验证。

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