关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过十九届。第二十届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办，由通富微电子股份有限公司和南通市工业和信息化局等共同承办。年会将于2022年11月16日-18日在江苏省南通市召开
中国半导体行业协会副理事长刘源超：电子封装进一步推动半导体产业关键发展
经过多年积累，中国封测业的发展已具备较强的国际竞争力，在半导体产业链主要环节中，封装是话语权较强的一环。中国封测行业蓬勃发展，在全球勇立潮头，始终与国际巨头比肩前行、共同引领行业前沿。目前，中国封测企业有三家稳居全球前十，面向先进封装全产业链共同发力，在三维集成、异质整合、Chiplet等领域实现了多点突破
