会议通知|第24届中国半导体封装测试技术与市场年会11月4-6日在南京召开
广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】大会背景与意义历经二十三载深耕沉淀，中国半导体封装测试技术与市场年会始终立足产业发展痛点、技术前沿热点、市场趋势亮点，搭建“技术交流、产品展示、商贸对接、资源整合、政策解读”五位一体的顶级平台。展会覆盖半导体封装、测试、设备、材料、零部件、终端应用全产业链，汇聚行业院士专家、龙头企业、投资机构、终端采购方，是企业展示硬核实力、发布创新成果、对接精准客源、提升
