总投资52亿元,昆山群启科技项目二期即将封顶
据“昆山发布”公众号消息,近日,群启科技厂区二期高阶半导体芯片(IC)封装载板项目已进入主体建设阶段,预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
投/融资
2025年01月17日