中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地

融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 763 浏览

芯炽科技完成新一轮股权融资

本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1188 浏览

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付

新技术/产品 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1087 浏览

总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地

通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升

设备/材料 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1555 浏览

总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基

本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1129 浏览

总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基

该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 834 浏览

立讯精密21亿注资和硕昆山，成第二大iPhone组装商

在完成本次收购之后，立讯精密成为仅次于富士康的第二大 iPhone 组装商，加深了苹果与中国供应商的联系

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 785 浏览

总投资9亿元，盛源微半导体项目签约

项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等

产业项目 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 605 浏览

增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备

本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 610 浏览

总投资10亿元，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产

12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产

产业项目 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 646 浏览

华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营

12 月 29 日，华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示，预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入（6423亿元）增长了9%，也是自2021年以后，华为年营收首次回到7000亿元人民币

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 694 浏览

2023中国研发投入百强企业，华为、腾讯、阿里巴巴名列前三

华为以209亿欧元的研发投入名列中国企业之首，在全球名列第5位

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 1464 浏览

珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基

该项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产

产业项目 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 709 浏览

小米汽车硬件芯片揭秘：两颗NVIDIA、一颗高通骁龙

新技术/产品 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 1750 浏览

台积电发力1nm工艺，力争2030年打造1万亿晶体管芯片

据报道，台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片，实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标

芯闻快讯 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 833 浏览

盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目奠基

12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式

产业项目 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 601 浏览

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