第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权
近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸
台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经
IC-SRDI2026：中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%
市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测，英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右，华为可能超过50%。据观察者网11日报道，TrendForce认为，随着AI基础设施向大规模集群和机
IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!
由国际焊接权威专家、IEEE Fellow 李宁成博士发起、广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台与未来半导体联合主办、配套 IC-SRDI2026 中国集成电路专精特新展览会同期举办的 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓。历经专家评委的严格评审，李宁成杯 2026 届赛事初审工作已圆满完成。感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨，经综合评议，共有 11个案例从众多项目中脱颖
IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期
8 月 10日晚间，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告，公司迎来发展关键里程碑，上半年成功实现扭亏为盈，标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期，逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看，2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，营收规模持续扩张；毛利率提升至 12.71%，同比大幅上行 9.17 个百分点，去年同期仅为 3
IC-SRDI2026：净利暴增715倍、狂赚105亿，江波龙上演A股最猛逆袭
8月11日，A股存储龙头江波龙（301308.SZ）盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘，该股涨4.94%，报432.86元/股。10日晚间，江波龙披露2026年半年度报告，令资本市场为之一振。报告期内，实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候，江波龙的归母净利润还是14
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权
近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈
AI热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着AI算力需求持续扩张，台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格，定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU，而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，
IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工
台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”，规划设立四座厂房，目前前二座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进，第一座厂房有望2028年中正式量产。A14（1.4nm）制程是台积电下一代全节点先进硅技术，采用第二代GAA（环
IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化
当地时间7月30日，三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单：实现销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；营业利润89.49万亿韩元，同比暴增1813.83%；净利润71.27万亿韩元，同比增长1344.46%，均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后，却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的
IC-SRDI2026:公告】长江存储深夜突发公告！
7月29日晚间，长江存储发布公告称，近期，个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实，我司声明如下：一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息，系严重误导性描述。二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造，相关描述与事实严重不符。三、2023年11月以
IC-SRDI2026:欧菲光参股成立芯光联 筑牢光模块产业链版图
随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。企查查APP显示，近日，芯光联（深圳）半导体科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；半导体分
IC-SRDI2026：谷歌推出Frozen V2自研TPU，2028年量产，绕开台积电CoWoS封装瓶颈
摩根士丹利最新研报披露，谷歌正在研发新一代TPU芯片Frozen V2，核心目标是摆脱对台积电CoWoS 2.5D先进封装的依赖，该消息引发全球半导体行业高度关注。当下英伟达、AMD、谷歌前代TPU均采用CoWoS完成计算芯片与独立SRAM缓存的集成，但这套方案工艺流程复杂、成本高昂，跨芯片数据传输还存在延迟短板。
IC-SRDI2026：芯片设备需求强劲，泰瑞达预计第三季度营收超预期
7月28日，芯片测试设备制造商泰瑞达预测第三季度营收将高于华尔街预期，该公司押注晶圆制造设备投资将持续增长，受此消息提振，其股价在盘后交易中上涨13.5%。人工智能数据中心和汽车领域对更复杂、更强大的芯片的需求不断增长，推动了对精密、高价测试设备的需求，泰瑞达等供应商从中受益。该公司是一家自动化测试设备供应商，其产品用于验证半导体的质量和可靠性。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇编的数据，泰瑞达
IC-SRDI2026：基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地
7月28日，基本半导体发布公告，宣布公司于2026年7月27日（交易时段后）与承包商订立工程总承包合约，将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地，合约总价为人民币1.933亿元（含税）。公告显示，该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59,357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程
IC-SRDI2026：半年顶全年、利润翻五倍：SK海力士交出“强悍业绩”
7月29日，SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元，营业利润60.54万亿韩元，净利润93.92万亿韩元；2026财年第二季度营业利润率为76%，净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时，市场却给出了截然相反的回应。财报公布后，SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后，或许是一个关
IC-SRDI2026：埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商
7月29日，埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。一、高端 Wi-Fi AP 芯片是空间智能的技术底座高端 Wi-Fi AP 芯片兼具广覆盖无线连接、
