第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
IC-SRDI2026：中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位
2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。作为国内规模领先的晶圆代工龙头企业，中芯国际（688981.SH/00981.HK）充分受益于AI需求从算力芯片向配套逻辑、电源管理及车规芯片持续外溢扩散，叠加产能稳步扩张、产品结构持续向高附加值节点升级，
IC-SRDI2026：扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点
8月21日晚间，华天科技披露2026年半年度报告。报告期内，公司营业收入迈过百亿关口，主营业务成功实现扭亏为盈，二季度单季净利润环比增长 737%，盈利弹性与经营韧性双双超出市场预期，更在多个关键维度上释放出令人振奋的信号。这份亮眼的成绩单，既是全球半导体周期复苏、国产替代加速的行业缩影，也是华天科技多年深耕存储封测赛道、布局车规等高端市场的战略成果集中兑现。从周期底部的承压前行到上行周期的业绩释
IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板
2026年8月，英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产，“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里，中国大陆力量并未缺席：中际旭创、新易盛业绩爆发，天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%，光电融合既是卡位红利，更是替代考题。一、量产键按下：“光电融合”不再停留于PPT2026年8月14日，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer对外确认，Sp
IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径
2026年9月5日，下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启，观众免费报名参会，助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构！本场论坛将在业内首次以公益论坛形式，为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP，以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理徐洪
IC-SRDI2026:黄金涨输DRAM！韩国存储出口价3年狂飙12倍 1公斤值600克黄金
韩媒《ChosunBiz》报道，韩国制DRAM价格涨势惊人，每公斤出口单价已可买到620克黄金，已是三年多前低点的12.5倍高。根据韩国贸易统计振兴院8月26日公布的数据，在8月1日至20日，韩国DRAM（不含DRAM模组）出口单价达每公斤92183美元（约1.274亿韩元），较去年同期暴增401%。这段期间的出口额增加504.8%，达到98.0662亿美元（约13.56万亿韩元）。投资研究公司C
IC-SRDI2026：甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代
当摩尔定律的“金手指”逐渐失灵，半导体产业正经历一场深刻的范式转移：从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。曾经蛰伏于芯片制造“后端”的封装环节，如今已跃升为定义算力边界、决定系统综合性能的"前锋"技术。在这场技术变革中，有一家中国公司凭借独特的“积木式”思维，不仅交出了一份营收净利双增的半年报，更在AI算力与国产替代的浪潮中，搭建起了属于自己的增长飞轮。它就是甬矽电子。业绩兑现8月25日
IC-SRDI2026：129亿美元！英伟达拟收购AI创企Hugging Face
知情人士称，英伟达已同意以129亿美元收购人工智能平台Hugging Face。Hugging Face总部位于纽约，该公司托管开源的大型语言模型和数据集。英伟达是Hugging Face的投资者之一，其他投资者包括Salesforce和Alphabet旗下谷歌。Hugging Face在2023年的一轮2.35亿美元融资中获得英伟达支持，当时该公司估值为45亿美元。Hugging Face曾于2
IC-SRDI2026:力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电
中国台湾封测厂力成科技（Powertech Technology）计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。若按计划推进，力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术。力成董事长蔡笃恭表示，公司计划至2027年投资超过700亿元新台币（约22亿美元），在中国台湾新竹建设面板级封装产线。与传统圆形晶圆级封装不同，面板级封装采用大尺寸矩形
IC-SRDI2026：【暴涨】华润微，归母净利润暴涨113%
8月24日晚，华润微电子（688396.SH）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入61.28亿元，同比增长17.44%；归属于母公司所有者的净利润7.22亿元，同比增长113.23%；经营性现金流13.91亿元，同比增长95.13%。其中，第二季度实现营业收入32.71亿元，创单季历史最高，同比增长14.24%；归属于母公司所有者的净利润3.92亿元，同比增长53.53%，营收、净
IC-SRDI2026：新思科技与英特尔代工深化合作：面向Intel 14A工艺打造AI驱动的全栈芯片设计“加速引擎”
面向 Intel 14A 设计的经认证 AI 驱动 EDA 流程与多物理场分析：提供电源完整性、热效应和电磁效应的早期洞察，提升设计可预测性并加快设计收敛。从 DTCO 到系统感知协同优化：将协同优化扩展至芯片、封装、IP 和系统层面，支持系统级实现并获得最佳 PPA。多芯片系统与先进封装领先能力：新思科技 3DIC Compiler 平台将从设计探索到签核的支持扩展至采用英特尔 EMIB 和 E
IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动
8月24日晚间，晶合集成（688249.SH）发布了2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入59.57亿元，归母净利润2.45亿元。经营层面释放出更为积极的信号——经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元，同比大幅增长64.10%。公司预计2026年第三季度收入约32亿元至33亿元，毛利率约25%至27%。透过这份半年报，一个产品结构持续优化、先进制程加速突破、积极拥抱AI产业机遇
IC-SRDI2026：日政府传拟对晶圆代工厂Rapidus追加出资1,500亿日元
日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标2027年度下半年量产2纳米芯片。而传出日本政府计划追加出资Rapidus，出资额为1,500亿日元，预估2027年度结束前（2028年3月底之前）日本政府对Rapidus的援助金额（出资额＋补助额）合计将达约3万亿日元。综合日本媒体21日报导，日本经济产业省将在2027年度预算编列要求中，编列一笔1,500亿日元的资金，为对Rapidus出资款。截至
存储困局：DRAM 与 HBM
引言受高带宽内存（HBM）大规模应用于 AI 加速芯片，叠加传统 DRAM 同步出现供给紧张的双重驱动，全球半导体存储行业正迎来结构性变革与价格格局转变。随着超大规模 AI 模型训练对内存带宽的需求呈指数级增长，HBM 已然成为下一代图形处理器（GPU）与专用集成电路（ASIC）最主要的架构瓶颈。为此，存储厂商将前端晶圆制造与先进封装产能从服务个人计算机与移动生态的通用 DRAM 中抽离出来，这既
IC-SRDI2026:三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利
半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首次大涨价，涵盖6英寸、8英寸、12英寸等全系列规格，涨幅一成起跳。法人看好，半导体硅晶圆报价三年多来首度调升，环球晶、台胜科、合晶等三大中国台湾地区主要硅晶圆供应商将喜迎涨价红利，营收、获利同步看俏。针对涨价议题，全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶表示，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康。不过，价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定，该公司不
IC-SRDI2026:安世中国携12英寸平台产品，重构功率半导体全球棋局
从2025年9月安世半导体被接管、10月晶圆断供，到2026年3月安世中国宣布12英寸晶圆双极分立器件小批量量产，再到5月独立运营体系基本完成搭建——整整200天，安世中国完成一场从“被断供”到“站起来”的绝地反击，打通本土供应链闭环，也为国内功率半导体产业自主可控提供重要参考样本。8月23日，安世中国举办了一场具有重磅意义的新品全球发布会——这是自2025年9月30日供应链风波以来，安世中国核心
IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市
8月23日，香港交易所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙电子”或“公司”）已通过上市聆讯，将择日挂牌上市。根据招股文件，本次募资将用于投资中国区研发、扩大整体产能（重点投资苏州及巴西工厂）、加强销售及营销以提升自有品牌（雷克沙、FORESEE及Zilia）的全球知名度，并用于战略投资及/或收购，目标包括上游芯片设计公司及可巩固区域市场地位的存储产品公司，目标管理团队须具备半导体存
iTGV 2027 | “1+9”论坛架构推动玻璃基板走向规模化量产
全球规模最大的玻璃基板面向AI大芯片封装的专业会议——iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。iTGV已经成功举办三届，吸引华为海思、中兴微电子、中科院微电子研究所以及先进封装、玻璃基板上下游的知名企业演讲报告。iTGV2027论坛设置1场主论坛、9场分论坛，报告100场，预计吸引7000名观众
IC-SRDI2026：全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮
近日，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。此芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，使得计算单元与存储单元在三维空间中深度融合。该芯片以逻辑层为基底、4层DRAM堆叠其上的"4+1"三维堆叠架构，将三维集成原生计算架构的工程落地推进到4层堆叠的全新高度，将垂直扩展能力
IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战
有研究表明，约50%以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片晶体管密度不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路过流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。传统封装散热受限，FOPLP成高效散热优选以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度器件的散
