第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 3842 浏览

ICEPT2026:总投资100亿！先进封装巨头盛合晶微临港项目开工

2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要。

芯闻快讯 2026年06月30日 0 点赞 0 评论 27 浏览

ICEPT2026:助力3D堆叠，光芯片！吾拾微电子完成 A 轮融资，扩充产能，备战存储超级周期

芯闻快讯 2026年06月30日 0 点赞 0 评论 42 浏览

IC- SRDI 2026：大硅片从“为厂量身定制” 到 “全球通用型量产化” 的自主可控

芯闻快讯 2026年06月30日 0 点赞 0 评论 34 浏览

IC-SRDI2026：齐力半导体完成超100000000元融资

芯闻快讯 2026年06月30日 0 点赞 0 评论 47 浏览

ICEPT2026：晶合集成将于7月10日登陆港交所 为全球第九大晶圆代工企业

芯闻快讯 2026年06月30日 0 点赞 0 评论 40 浏览

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

诚邀全国从事精密电子组装与半导体封装的工程师、团队、材料供应商、设计公司及高校研究者积极参与。无论您有HBM微凸点、FOWLP扇出、功率器件焊接、玻璃基板兼容性还是其他真实难题，都欢迎提交案例。让我们在李宁成博士的引领下，以工程师的智慧与匠心，共同书写中国先进焊接材料创新的的篇章！

设备/材料 2026年06月29日 0 点赞 0 评论 70 浏览

ICEPT2026:韩国3.5万亿投建四座芯片厂

近日，韩国政府公布大规模半导体产业扩产规划，计划在本国西南部落地四座全新芯片制造工厂，项目总投资规模约800万亿韩元，折合人民币约3.5万亿元，由三星电子、SK海力士两大本土半导体龙头负责。

产业项目 2026年06月29日 0 点赞 0 评论 56 浏览

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石

产业项目 2026年06月29日 0 点赞 0 评论 52 浏览

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点

6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路（PIC）连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥 破解 CP

芯闻快讯 2026年06月26日 2 点赞 0 评论 1089 浏览

安森美70亿美元收购Synaptics

安森美半导体公司周四表示，已同意收购 Synaptics (SYNA.O)。此次交易以全股票形式完成，价值约 70 亿美元，是该公司迄今为止规模最大的收购，这家芯片制造商希望借此扩大其在人工智能设备和所谓的物理人工智能领域的市场份额。

产业项目 2026年06月26日 0 点赞 0 评论 157 浏览

高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合

专为数据中心打造的CPU，能够为智能体、通用型和AI管理节点工作负载提供领先的性能表现和资源利用效率，同时具备同档产品中最佳的能效和总体拥有成本。

产业项目 2026年06月26日 0 点赞 0 评论 135 浏览

投资超百亿！东韩半导体广州基地AMB陶瓷基板项目动工开建

项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。

产业项目 2026年06月26日 0 点赞 0 评论 141 浏览

京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线

据京东方披露，公司玻璃基封装载板项目已完成从材料到工艺的全链条技术验证。在核心工艺环节，TGV 玻璃通孔孔径已达到 8μm，当前深宽比为 15:1，线宽 / 间距实现 8/8μm，可匹配 HBM 高密度互联需求。介质层采用低膨胀超薄玻璃，热膨胀系数约 3ppm/℃，导热系数约 3W/m・K，是传统有机基板的 5 倍左右，有效解决了高分子材料导热差、高频损耗大的行业痛点。

制造/封测 2026年06月26日 0 点赞 0 评论 530 浏览

破局传统工艺瓶颈！元夫减薄干抛一体机“解锁”低成本高良率之道

元夫自研砂轮在磨耗比和寿命上，在某些应用场景中优于主流磨轮产品，特别是在高端CIS产品的使用中性能优异，为客户节省了后期运营成本。并且，元夫提供从320~8000目不等的减薄砂轮，可充分满足市场主流机型的需求。

制造/封测 2026年06月25日 0 点赞 0 评论 133 浏览

日月光疯狂开建15个新厂区，板级封装大规模生产线即将在年底量产

针对市场高度关注的FOPLP技术，吴田玉证实，日月光内部早已具备相关生产线。为了追求真正的经济效益，日月光斥资打造的第一个世界级、完全自动化的大规模生产线，预计将于2026年底正式进入量产阶段。他透露，目前客户安排、设备导入及认证程序均进展顺利，期望在2026年底或2027年初的法说会上，能向外界宣布这项好消息。

制造/封测 2026年06月25日 0 点赞 0 评论 483 浏览

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