第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 2117 浏览

CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资

近日，国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技（上海）有限公司（下称 “矽赫微科技”，SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一，资金将重点用于核心设备的市场化布局

芯闻快讯 2026年04月09日 0 点赞 0 评论 12 浏览

CSPT 2026 | 总投资 26.5 亿元 昭明半导体年产 1 亿只光子器件项目正式通线

近日，昭明半导体（浙江）有限公司年产 1 亿只光子器件项目通线仪式暨订单签约大会在浙江浦江经济开发区正式举行。该项目总投资 26.5 亿元，为浙江省重大产业项目、浙江省生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目，同时入选浙江省 “千项万亿” 重大建设项目清单，此次正式通线标志着国产高端光子器件的规模化量产能力再上新台阶。本次通线的产线定位于化合物半导体晶圆制造，建成了覆盖外延生长、

芯闻快讯 2026年04月09日 0 点赞 0 评论 13 浏览

思锐智能：全球化布局赋能主业 深耕 ALD、IMP 赛道筑牢壁垒

2026 年全国两会政府工作报告中，集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首，叠加全球半导体产业链加速重构、AI 技术驱动产业结构性变革的行业背景，中国半导体装备企业正迎来从 “补短板” 到 “提性能” 的关键发展窗口期。青岛思锐智能科技股份有限公司（下称 “思锐智能”）凭借原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）两大核心赛道的双线布局与技术突破，依托全球化研产销体系的深度搭建，已成为国

芯闻快讯 2026年04月08日 0 点赞 0 评论 42 浏览

CSPT 2026 | ZAS良率专家-中安半导体发布10.5nm灵敏度颗粒缺陷检测设备

未来半导体报道近日，中安半导体新品发布会暨技术交流会在上海举办，会上中安半导体重磅发布新一代 10.5nm 灵敏度颗粒缺陷检测设备，同时全面披露了公司在 3D 集成量测、硅片厂全流程质量管控领域的技术布局与落地成果。会上，中安半导体创始人、董事长曾安博士表示，自 2020 年成立以来，中安半导体始终锚定半导体前道量检测设备这一产业链核心卡点，专注自主研发与技术攻坚，从最初十几人的创业团队，成长为如

芯闻快讯 2026年04月08日 0 点赞 0 评论 48 浏览

三星电机向苹果供应玻璃基板样品：一场正在改写半导体封装格局的破局之战

4月7日消息，继博通之后，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。从博通到苹果，三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。

TGV资讯 2026年04月08日 0 点赞 0 评论 62 浏览

台积电正在与所有玻璃基板供应商合作

4月7日消息，台积电正在与所有玻璃基板供应商合作。但是台积电不想被供应商锁定。目前CoPoS用的玻璃只是临时载板，但是玻璃中介层仍在研发过程中。

TGV资讯 2026年04月08日 0 点赞 0 评论 52 浏览

Quarter Glass Panel：玻璃面板级封装主导下一波半导体革命性浪潮

到2028年后，真正的王者霸道登场—— Quarter Glass Panel，也就是515*510mm的四分之一，即240*240mm，这正是EMIB-T与四分之一玻璃面板的结合体。目前我调研到，世界上预研的单个封装尺寸玻璃面板中，只有英特尔、英伟达、台积电以及让这三家闻风丧胆的东莞军团能做到。在中国大陆，这么超大尺寸封装载体，在封装层面只有玻芯成能做到，其次是佛智芯做的稍微比它小，但是比中国所有的对手做的都大，牛逼不是吹出来的，是客户催出来的。

TGV资讯 2026年04月08日 0 点赞 0 评论 68 浏览

嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程

芯闻快讯 2026年04月06日 0 点赞 0 评论 110 浏览

“2026中国强芯评选”正式开始征集！ 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！

“2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围，最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”，获选产品得到了业界的高度关注与认可，部分已被整机和终端企业成功采用。

设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 164 浏览

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

2025-2026年发布的新技术或产品，有突出市场表现和创新应用的车规芯片产品。具备较强市场竞争力和完全自主知识产权，在细分领域占据领先的市场份额。

设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 162 浏览

红筹赴港上市限制传闻不实 监管扶优汰劣利好科技企业港股融资

证监会对8家企业出具补充材料要求，其中，海拍客被要求就其红筹架构搭建与拆除的合规性、数据安全、支付业务整改及历史股权代持等多项事项进行详细说明。本质还是审查红筹结构设立的必要性与合规性，属于上市审核常规流程，并非针对红筹模式“特殊限制”。

设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 161 浏览

CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目

2026年4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，项目以自有资金或自筹资金推进，项目主体为沪士电子股份有限公司，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供全方位要素保障，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标及项目用地指标等，重点匹配高速运算服务器、

设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 359 浏览

CSPT2026前瞻：TCB热压键合技术在HBM中的最新进展

2025-2026年HBM市场激增，SK海力士、三星、美光HBM4量产，带动TCB设备市场从2025年约1.66亿美元增至2032年4.22亿美元，CAGR达14.4%。单台设备售价约120万美元，是OSAT和内存IDM厂商重点投资方向。

设备/材料 2026年04月01日 0 点赞 0 评论 189 浏览

混合键合：全球半导体封装的终极战场，国产设备生死竞速

混合键合的技术落地，高度依赖超精密混合键合设备——其核心是实现晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）的亚微米级对准+原子级表面处理，技术门槛远超传统封装设备，是全球半导体设备巨头的“必争之地”，也是当前最惨烈的装备战场。

设备/材料 2026年04月01日 0 点赞 0 评论 232 浏览

为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

往届CSPT展会的论坛环节多以泛化的行业趋势、技术方向探讨为主，议题覆盖范围广但垂直深度不足，难以满足不同细分赛道企业的精准交流需求。CSPT2026打造“2场顶级主论坛+8场专业分论坛”的全维度会议体系，实现了从“泛化议题探讨”到“垂直化精准对接”的内容转折，让论坛成为各细分赛道技术突破、资源对接的精准平台。

设备/材料 2026年03月30日 0 点赞 0 评论 192 浏览

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