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半导体封测年会：日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市或募资至少100亿美元

据报道，日本存储芯片巨头铠侠控股（Kioxia Holdings Corporation）正考虑通过发行美国存托凭证（ADR）在美国上市，计划募资至少100亿美元。知情人士透露，铠侠已就这一发行计划与美国银行、高盛集团、摩根大通等多家机构展开磋商，潜在的IPO可能于明年进行。知情人士表示，铠侠希望通过上市提高其在美国市场的流动性，此前公司已在日本回购了价值数十亿美元的股票。他们表示，发行ADR还可

芯闻快讯 2026年09月15日

半导体封测年会：【收购】紫光国微拟19亿元收购瑞能半导100%股权

近日，紫光国芯微电子股份有限公司（002049，简称“紫光国微”）披露修订版发行股份及支付现金购买资产报告书（草案）。这家主营特种集成电路与智能安全芯片的行业龙头，计划以19亿元总对价，全额收购功率半导体企业瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，通过收购具备晶圆制造能力的IDM企业，正式开启从纯设计Fabless模式向“Fabless+IDM”模式的战略转型，补齐自身半导体产

芯闻快讯 2026年09月15日

半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装

据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。这套2.1D封装方案的核心创新点，是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近，但摒弃EMIB方案内的硅桥，改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路的

芯闻快讯 2026年09月15日

半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十

近日，市调机构TrendForce在报告中指出，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。高通则因手机业务走弱，退居第四名。具体来看，英伟达第二季营收年增99%，近911.6亿美元，在前十大业者营收占比增长至64%

芯闻快讯 2026年09月14日

半导体封测年会：远望谷拟收购光泰通信，切入光模块自动化测试赛道

远望谷拟收购光泰通信100%股权，卡位光模块自动化测试设备。AI算力狂飙，光模块从800G向1.6T加速迭代，封测设备成为产能与良率的关键瓶颈。但2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场的16%。以RFID物联网为主业的远望谷，此次将目光投向这一国产替代洼地。2026年9月10日，深圳市远望谷信息技术股份有限公司与深圳光泰通信设备有限公司及其股东签署《股权投资意向书》，拟以自有资金及/或自筹资

芯闻快讯 2026年09月11日

半导体封测年会：当“芯片底片”换成12英寸：全球光掩模重构中的国产机会

台积电、三星、英特尔承诺，推动High-NA EUV及光掩模从6英寸升级至12英寸：三星2028年用于DRAM量产，台积电2030年导入，2031年建12英寸掩膜试点线。更大掩模可消除约30%拼接损耗，令吞吐量提升约40%。机构预测2031年全球光掩模市场达79.2亿美元。被打破的规格铁律2026年9月8日，荷兰光刻机巨头与台积电、三星、英特尔共同发起产业合作，推动High-NA EUV所用掩膜从

芯闻快讯 2026年09月11日

半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%

人工智能芯片强劲需求持续拉动全球先进晶圆代工产业增长，台积电公布 8 月营收数据再刷新历史纪录，单月营收达到 5148 亿新台币，同比大幅增长 53.3%。公司月度营收已连续四个月保持上行，增长势头稳健。市场份额层面，台积电继续牢牢占据全球晶圆代工龙头地位，市占率高达 72.5%，行业领先优势显著。当前其先进制程产能维持满载状态，主要供给 AI 算力芯片订单，反映出全球算力芯片的旺盛需求。面向中长

芯闻快讯 2026年09月11日

半导体封测年会：募资 43.67 亿元！深南电路修订定增预案，算力 PCB 赛道再加码

2026年9月8日，国内PCB行业头部企业深南电路（002916）披露修订版定增预案，公司拟募资不超过436,735.20万元（约43.67亿元），重点投向AI算力电子电路产品项目并补充流动资金，抢抓全球AI算力基础设施爆发机遇，扩充高端PCB产能、优化资本结构。本次募资项目落地后，将进一步巩固公司在AI服务器、交换机高端PCB领域的龙头地位，助力国内算力硬件产业链高质量发展。目前该事项已获公司董

芯闻快讯 2026年09月10日

半导体封测年会：意法半导体CFO：2027年AI收入约80%将来自光芯片

意法半导体首席财务官洛伦佐·格兰迪表示，该公司计划到2027年实现超过20亿美元的人工智能数据中心相关营收，其中约80%将来自用于光纤数据连接的芯片。这是意法半导体今年7月上调相关目标后，首次披露具体业务构成。格兰迪在纽约举行的花旗集团全球科技、媒体与电信大会上说，其余约20%的营收将来自服务器内部冷却系统和电源转换设备所使用的芯片。“短期来看，增长主要将由连接业务推动。”格兰迪说。他表示，意法半

芯闻快讯 2026年09月10日

半导体封测年会：机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。TrendForce指出，成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。从厂商来看，TSMC（

芯闻快讯 2026年09月10日

半导体封测年会：10亿重仓玻璃基板！沃格光电NPO光通讯路线浮出水面：计划2027率先实现量产

AI封装与光通信升温，沃格光电玻璃基板路线图浮现：TGV月产1万片，NPO光模块2027年底量产？（沃格光电董事长张芙嘉接受DIGITIMES专访表示，投入约人民币10亿元建设TGV产线，2027年预计放量。李建标摄）AI 推动先进封装与光通信快速发展，玻璃基板技术由显示面板延伸至半导体产业，中国沃格光电近年转型跨入半导体领域，并具备玻璃通孔（TGV）月产能达1万片（510×515mm 面板级尺寸

芯闻快讯 2026年09月10日

半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心

据报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持，占地约6600平方米，主要研究先进半导体后道工艺。报道指出，三星选择在日本设立这一研发中心，是因为日本拥有全球领先的半导体后道技术

芯闻快讯 2026年09月09日

半导体封测年会：台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸

芯闻快讯 2026年09月09日

半导体封测年会：三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试

三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术开发，三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电针对共封装光学（CP

芯闻快讯 2026年09月09日

聚势湾区，芯启新程｜集成电路专精特新展览会于广州圆满落幕

未来半导体讯2026年9月3日至6日，集成电路专精特新展览会在广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆顺利举办。集成电路专精特新展览会，是中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）首次设立的集成电路领域特色专业展区。中博会由中华人民共和国工业和信息化部主办，广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办；集成电路专精特新展览会由广东省集成电路行业协会、未来半导体担任执行单位。当前正值“十五五”

芯闻快讯 2026年09月08日