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于大全入选2026全球前2%顶尖科学家榜单,封测年会带来玻璃基板与TGV先进封装技术进展

2026年11月4日至6日，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将在南京丰大国际大酒店举行。厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理于大全将带来《超级封装赋能AI算力：玻璃基板与TGV先进封装技术进展》主论坛议题分享。近日，美国斯坦福大学与国际权威学术出版社爱思唯尔（Elsevier）联合发布2026年全球前2%顶尖科学家榜单（World's Top 2% Scientists）。云天半导体

芯闻快讯 2026年10月22日

精益求精造精品聚力打造“小而精”特种工程塑料典范

在高端制造国产化替代不断加速的今天，一批专注细分领域、以硬核材料技术立足的企业，正成为产业升级的中坚力量。常州德毅新材料科技有限公司，就是这样一家深耕高性能特种工程塑料领域、秉持“精益、精湛、精诚”理念的“小而精”行业典范企业。作为高性能工程塑料选材方案提供商和服务商，德毅新材料凭借多年扎实的技术积累，已形成100多种材料优化配方设计方案，能够系统满足客户在产品性能、外观、成本和可加工性等方面的多

芯闻快讯 2026年10月22日

英特尔半导体（大连）公司增资至8.16亿美元，增幅3980%

天眼查App显示，英特尔半导体（大连）有限公司近日发生工商变更，注册资本由2000万美元增至8.16亿美元，增幅3980%。公开资料显示，英特尔半导体（大连）有限公司成立于2006年6月，法定代表人为CANDICE CHRISTINE MOORE，经营范围包括半导体集成电路产品制造、封装测试、加工、仓储、销售自产产品和售后服务等。股东信息显示，该公司由英特尔（中国）有限公司全资持股。

芯闻快讯 2026年10月21日

价值3605亿韩元！三星电机签署半导体封装基板供应协议

10月19日，三星电机在监管文件中披露，公司已与一家全球大型企业签署了一份价值3605亿韩元的合同，将为其供应存储半导体封装基板。这是三星电机首次披露封装基板领域的长期协议（LTA），使其今年已披露的长期协议总数达到七份。此前，这些长期协议主要集中在元器件业务领域（涉及硅电容器、多层陶瓷电容器及电感器），如今已扩展至封装解决方案部门。目前，这些长期协议的累计合同总额约为4.3万亿韩元。三星电机通过

芯闻快讯 2026年10月21日

从GPU到CPU：英伟达撬开英特尔AMD垄断缺口

英伟达从AI云初创公司Modal赢得CPU订单，后者此前完全依赖英特尔和AMD。Modal实测Vera CPU使AI智能体吞吐量最高翻倍，将首次以Arm架构承载智能体负载。本文解析此单的标志意义、英伟达CPU扩张路径及服务器市场格局演变。事件：一单打破四十年惯性10月20日消息，英伟达成功从快速增长的人工智能云初创公司Modal赢得中央处理器（CPU）芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD

芯闻快讯 2026年10月21日

未来半导体生态大会（CSPT×iTGV2027）将于明年5月登录无锡，引领先进封装玻璃基板量产大潮

大会由未来半导体主办，无锡市半导体行业协会联合主办，中科院微电子所、IEEE EPS 等机构支持，是CSPT 中国半导体封测大会与 iTGV 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛合办的旗舰产业盛会，聚焦后摩尔时代 AI 算力先进封装、玻璃基板产业化，覆盖芯片设计、材料、装备、封测、终端算力全链路，是全球先进封装与玻璃基板赛道标志性会议未来半导体。

TGV资讯 2026年10月20日

引领玻璃基板走向量产，iTGV2027 无锡玻璃基板大会来袭

iTGV2027（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）恰逢玻璃基板从中试线迈向量产线的关键拐点，是面向 AI 大芯片先进封装领域，集技术收敛、供应链协同、标准共建、资本与市场对接于一体的产业化牵引平台，引领玻璃基 TGV 技术落地于 CoPoS、面板级封装、CPO 光电共封、Glass-IP 中介层等下一代算力芯片场景

TGV资讯 2026年10月20日

iTGV2027 玻璃基板大会对产业化的引领作用

The iTGV2027 Glass Substrate Conference leads the industrialization

TGV资讯 2026年10月20日

源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化

近日，上海源归材料科技有限公司（以下简称“源归材料”）宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。本轮融资将主要用于公司旗下研发、生产与销售主体——苏州源展材料科技有限公司（以下简称“源展材料”）在 ALD 前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。在芯片制造的薄膜沉积环节，广泛采用物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积

芯闻快讯 2026年10月20日

皇冠新材今日新股申购！募资布局半导体功能性复合材料

10月19日，皇冠新材料科技股份有限公司（以下简称“皇冠新材”，股票代码：001381）正式启动首次公开发行股票网上、网下申购，发行价格为16.98元/股。皇冠新材是一家以功能性新材料为核心，研发、生产及销售工业级胶粘材料、电子级胶粘材料及功能性薄膜材料等功能性复合材料的高新技术企业，目前已拥有超过110个产品系列，涵盖工业级胶粘材料、电子级胶粘材料和功能性薄膜材料。皇冠新材被认定为国家级专精特新

芯闻快讯 2026年10月19日

三星将与台积电合作生产HBM，英伟达推动供应链标准化

据财联社及《首尔经济日报》报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。据悉，英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电的工艺制造NVHBM基础芯片，并采用第六代DRAM技术制造核心芯片。三星据悉在内部审查后接受了英伟达的要求，但计划保留其内部生产模式，用于生产标准HBM和为其他客户定制的产品。英伟

芯闻快讯 2026年10月19日

蓝芯算力亮相2026湾芯展以RISC-V+AI全栈自主算力，助力粤港澳大湾区打造全球算力高地

10月14日至16日，以“芯向未来智创生态”为主题的2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）举行。本届湾芯展锚定“打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展”的目标，汇聚来自22个国家和地区的1000余家企业。作为扎根深圳的RISC-V高性能算力芯片企业，蓝芯算力（深圳）科技有限公司（简称“蓝芯算力”）携全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU——LX5

芯闻快讯 2026年10月19日

SK海力士押注“存储革命”：HBM之外，AI数据瓶颈正在被重新定义

AI芯片还在不断堆高算力，但真正拖慢AI系统的，可能已经不是“算得不够快”，而是“数据来得不够快”。随着大模型参数规模持续扩大，AI应用从模型训练进一步走向长上下文、AI Agent和多用户并发，数据量与数据访问频率同步增长。算力越强，对存储容量、带宽以及数据传输效率的要求也就越高。在这一背景下，存储器正在从AI产业链的“配角”，逐渐走向影响整个系统性能的关键环节。10月16日，SK海力士宣布在O

芯闻快讯 2026年10月16日

SK海力士推出H-TPU，瞄准AI存储功耗瓶颈

AI芯片的算力不断提升，但如果数据无法及时送达，再强的计算能力也难以充分发挥。除了带宽和存储容量，SSD控制器的处理效率与功耗，正成为AI存储系统值得关注的技术环节。据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士近日推出超轻量化海力士事务处理单元（H-TPU）架构，旨在通过专用处理器分担SSD控制任务，降低传统通用CPU的处理开销。据报道，H-TPU的处理器面积约为传统CPU核心的4%，功耗约为其2.5%。

芯闻快讯 2026年10月16日

拓荆科技25亿元收购无锡尚积、北方华创4.05亿收购诺合键维！国产半导体设备企业为何接连出手？

从薄膜沉积、刻蚀到混合键合，国产半导体设备企业正通过并购进一步拓宽关键工艺布局。10月15日至16日，国产半导体设备领域接连传来两笔收购消息。拓荆科技披露重大资产重组方案，拟以25亿元交易对价收购无锡尚积相关股权及配套持股平台；北方华创则公告称，其全资子公司拟以4.0456亿元现金收购北京诺合键维设备有限公司（以下简称“诺合键维”）100%股权。两笔交易的规模与标的各有不同，却呈现出相似的产业逻辑

芯闻快讯 2026年10月16日

方正微电子全系碳化硅产品方案亮相 | 直击湾芯展

10月14日，2026湾芯展在深圳会展中心拉开帷幕，现场人气汇聚。记者在方正微电子展区看到，其携全系碳化硅晶圆、器件、模块及解决方案亮相。方正微电子技术副总裁刘韧在化合物半导体高峰论坛重磅发布了DIP32碳化硅功率模块。新能源汽车OBC、悬架控制、空调压缩机等车载电气系统长期承受高低温循环，分立器件方案布线繁杂；高温下器件参数漂移显著，发热高，性能不稳定，很难同时实现小型化

芯闻快讯 2026年10月16日