第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 4026 浏览

ICEPT2026:芯原股份董事长：端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成行业下一风口

近日，芯原股份（688521）董事长戴伟民在行业专题研讨会上公开表态，伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成为半导体产业下一核心风口，结合行业测算数据，2026 年端侧 AI ASIC 整体市场渗透率有望突破 40%，赛道放量拐点已至。

芯闻快讯 2026年07月06日 0 点赞 0 评论 37 浏览

ICEPT2026:迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目

近日，国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。

芯闻快讯 2026年07月06日 0 点赞 0 评论 33 浏览

ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议

ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！

芯闻快讯 2026年07月06日 0 点赞 0 评论 63 浏览

ICEPT2026:北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展

近日，功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 在美国拉斯维加斯举行。北京大学集成电路学院三篇高水平论文入选，向国际功率器件与功率集成电路领域的同行展示了北京大学最新的研究成果，研究内容涉及GaN HEMT器件栅极可靠性、超高压GaN横向整流器、以及集成型GaN

芯闻快讯 2026年07月06日 0 点赞 0 评论 35 浏览

IC-SRDI2026:SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）突然向美国财政部长斯科特·贝森特发出正式信函。据报道，对于这个代表全球3000多家半导体器件、设备和材料企业的最大行业协会而言，直接向美国财政部长发出信函实属罕见。这封信的核心是强烈要求美国政府全面重新考虑其在未与盟国达成共识的情况下单方面推进的超强半导体设备和技术出口管制措施。

芯闻快讯 2026年07月06日 0 点赞 0 评论 41 浏览

ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。

芯闻快讯 2026年07月06日 0 点赞 0 评论 37 浏览

ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产

GlaSSEM，是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的，双方签署了一项最终协议，成立合资企业生产玻璃芯，这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM，代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung（三星）、Sumitomo（住友）、Electronic（电子）以及 Materials（材料）的首字母组合而成。

芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 202 浏览

IC-SRDI2026:半导体、显示器、二次电池和生物医药四大尖端产业是决定韩国AI时代未来发展的核心战略产业

据财联社7月2日电，韩国总统李在明2日表示，忠清地区蕴藏着巨大的发展潜力，只要企业战略性投资与政府的坚定支持形成合力，不仅将成为韩国尖端产业中心，更将崛起为引领人工智能（AI）时代的世界级创新中心。

芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 129 浏览

ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链保障AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。

芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 178 浏览

ICEPT2026：长电科技：全球第三 很不一般

全球半导体封测行业正站在AI算力引爆的产业变革风口。先进封装已不再是产业链上的配套环节，而是支撑芯片性能突破的关键抓手。作为全球第三、中国大陆第一的封测龙头，长电科技凭借完整的技术矩阵、持续加码的投入、不断优化的业务结构和全球化布局，完成了从传统封测厂商向AI先进封装核心服务商的深层转型。

芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 277 浏览

IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

7月2日，华润微在投资者关系活动种披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。

芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 278 浏览

ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单

英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻，也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读，这应是台积电CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，拿下部分订单。

芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 222 浏览

IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试，适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台，预计2027年下半年规模化量产。继M9之后，M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线，国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板（CCL）是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔

芯闻快讯 2026年07月02日 0 点赞 0 评论 297 浏览

ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司

7月2日，企查查平台工商信息显示，长川半导体（内江）有限公司近期完成注册设立，该企业为A股半导体检测设备龙头长川科技全资控股，标志公司进一步完善国内产业布局，扩充半导体设备本地化产能。工商资料显示，新公司法定代表人为徐亚健，注册资本达1000万元。经营范围紧扣半导体上游核心环节，核心业务包含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售，同步配套软件开发、设备租赁服务等增值业务，覆盖设备生产、销售

芯闻快讯 2026年07月02日 0 点赞 0 评论 166 浏览

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步

芯闻快讯 2026年07月02日 0 点赞 0 评论 280 浏览

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