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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日

IC-SRDI2026：长鑫科技中签号出炉！

7月19日，科创板重磅IPO项目长鑫科技披露首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果，标志着这一刷新科创板募资纪录的上市项目正式进入缴款阶段。本次IPO凭借超570亿元的募资规模，成功超越中芯国际，登顶科创板史上最大IPO。根据公司官方公告，长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码，供广大投资者认购。据悉，

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026：长鑫存储DRAM产能排至2027年底

供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩张，

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026：富创精密上半年净利润预增最高超11倍半导体设备零部件需求持续旺盛

7月19日，富创精密（688409.SH）发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元至1.5亿元，较上年同期增长877.49%至1121.86%，净利润增幅最高超过11倍，表现极为亮眼。营收方面，公司预计上半年实现营业收入21亿元至25亿元，较上年同期增加3.76亿元至7.76亿元，同比增长21.83%至45.03%。即便按营收增速下限计算，净利润增速仍

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026:从芯片到智算集群全覆盖：东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案

全球AI产业迈入规模化落地关键阶段，高端AI芯片更是各国科技竞争核心领域。然而，国际地缘局势趋紧下，海外对先进制程相关技术实施封锁，导致国内 AI 芯片行业陷入制程内卷、路线追随难题，单纯复刻海外架构、依靠先进工艺迭代的发展模式已遭遇发展瓶颈。在产业大变局之下，国产算力新锐东方算芯携全栈自研算力产品矩阵，亮相2026世界人工智能大会（WAIC2026）世博展览馆与张江科学会堂，以自主原创技术成果直

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026：三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图

7月18日，云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026:聚和材料全面进军半导体光刻材料赛道，11亿元项目落地上海

7月16日，聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区莘庄工业区举行。聚和集团在仪式上正式宣布成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，主攻高端空白掩模基板（PSM），同时启动上海半导体总部及中国掩模基板（PSM）生产基地建设。聚和材料董事长在致辞中表示："聚和材料正式成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，立志成为国产光刻关键材料的核心供应商。这不仅是企业的战略跨越，更

芯闻快讯 2026年07月17日

IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺

北京时间7月16日，据《商业内幕》报道，就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露，该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争，以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示：“即使在英伟达，我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心，英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表

芯闻快讯 2026年07月17日

iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术

iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、未来半导体联合主办，是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高

TGV资讯 2026年07月17日

IC-SRDI2026：芯原股份新签订单合计146.53亿元，AI算力相关订单占比超90%

7月16日，芯原股份发布新签订单自愿性披露公告。公告显示，2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期。具体来看，2026年1月1日至2026年4月29日，公司新签订单82.40亿元；延续前期新签订单的强劲增长态势，2026年4月30日至2026年7月16日，公司新签订单进一步增长，达到64.13亿元。其

芯闻快讯 2026年07月17日

IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

7月17日以“智能伙伴共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会，本届大会汇聚境内外超千家展商出展。在本届WAIC上，东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖（SAIL）。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项，也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项

芯闻快讯 2026年07月17日

IC-SRDI2026：别了中科智芯！你好华懋智芯~

芯闻快讯 2026年07月17日

IC-SRDI2026：SEMI预测2026年全球半导体设备销售额增至1659亿美元，将连续五年增长

SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的带动下，全球设备销售额预计到2028年进一步升至2295亿美元，实现连续五年增长。SEMI表示，此次上调预期主要反映AI基础设施、先进逻辑芯片、先进存储芯片及后端技术投资加速。更高计算密度、HBM相关需求以及日益复杂的器件架构，正推动芯片制造商扩大设备

芯闻快讯 2026年07月15日

ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

7月13日晚间，汇成股份发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。据了解，郑隆芯创是汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司的全资子公司，也是属于汇成股份合并报表范围内的一家公司。据汇成股份今年6月发布的公告，汇成股份与境外企业百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司，共同出资设立合资

芯闻快讯 2026年07月14日

IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith

芯闻快讯 2026年07月14日

IC-SRDI2026：东方算芯首颗芯片DF1000正式发布，算力达520TFOLPS

7 月13日下午，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——巅峯DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力，访存带宽高

芯闻快讯 2026年07月14日