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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日

ICEPT2026：ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开

ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！· 主办单位：中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS· 承办单位：西

芯闻快讯 2026年07月21日

IC-SRDI2026：黄仁勋揭AI新时代蓝图：从GPU到AI工厂英伟达如何重新定义未来运算？

英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋日前受邀出席史丹佛大学课程“CS153：尖端系统”，与学生对谈运算产业的未来走向。他在演讲中抛出一个核心论点：外界普遍把 AI 视为电脑里的一项新应用，例如辨识影像、生成文字、协助写程式，但这样的理解已经过于狭隘。根据黄仁勋，真正发生的变化，是从芯片、网络、储存设备到数据中心与软件开发模式，整个运算体系都正围绕 AI 重新打造。他将此称为 IBM Syste

芯闻快讯 2026年07月21日

IC-SRDI2026：工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示，上半年工业经济运行总体平稳，有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看，主要呈现以下特点。第一，主要经济指标稳步提升。上半

芯闻快讯 2026年07月21日

IC-SRDI2026：台积电：2nm工艺已开始贡献营收，美国建厂成本高达4至5倍

台积电财务长黄仁昭近日接受采访时表示，为应对持续旺盛的市场需求，公司正加快优化先进制程产能。2nm工艺已从第二季度开始贡献营收，并有望在第三季度成为新的营收增长动力。黄仁昭指出，AI芯片需求预计将保持多年强劲增长，这也是台积电继续扩大投资的重要原因。公司此前宣布追加1000亿美元投资亚利桑那州厂区，使当地总投资规模增至2650亿美元。“我们将继续投资。”黄仁昭表示，台积电看到了结构性、长期且强劲的

芯闻快讯 2026年07月21日

IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元，较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%；扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元，较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示，2026年上半年半导体行业持续保持高景气度，公司把握市场机遇积极拓

芯闻快讯 2026年07月21日

IC-SRDI2026：芯迈半导体向港交所递表拟募资用于研发及产能扩张

7月20日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体，拥有自有工艺技术知识产权，该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年，公

芯闻快讯 2026年07月21日

IC-SRDI2026：长鑫科技中签号出炉！

7月19日，科创板重磅IPO项目长鑫科技披露首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果，标志着这一刷新科创板募资纪录的上市项目正式进入缴款阶段。本次IPO凭借超570亿元的募资规模，成功超越中芯国际，登顶科创板史上最大IPO。根据公司官方公告，长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码，供广大投资者认购。据悉，

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026：长鑫存储DRAM产能排至2027年底

供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩张，

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026：富创精密上半年净利润预增最高超11倍半导体设备零部件需求持续旺盛

7月19日，富创精密（688409.SH）发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元至1.5亿元，较上年同期增长877.49%至1121.86%，净利润增幅最高超过11倍，表现极为亮眼。营收方面，公司预计上半年实现营业收入21亿元至25亿元，较上年同期增加3.76亿元至7.76亿元，同比增长21.83%至45.03%。即便按营收增速下限计算，净利润增速仍

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026:从芯片到智算集群全覆盖：东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案

全球AI产业迈入规模化落地关键阶段，高端AI芯片更是各国科技竞争核心领域。然而，国际地缘局势趋紧下，海外对先进制程相关技术实施封锁，导致国内 AI 芯片行业陷入制程内卷、路线追随难题，单纯复刻海外架构、依靠先进工艺迭代的发展模式已遭遇发展瓶颈。在产业大变局之下，国产算力新锐东方算芯携全栈自研算力产品矩阵，亮相2026世界人工智能大会（WAIC2026）世博展览馆与张江科学会堂，以自主原创技术成果直

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026：三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图

7月18日，云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系

芯闻快讯 2026年07月20日

IC-SRDI2026:聚和材料全面进军半导体光刻材料赛道，11亿元项目落地上海

7月16日，聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区莘庄工业区举行。聚和集团在仪式上正式宣布成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，主攻高端空白掩模基板（PSM），同时启动上海半导体总部及中国掩模基板（PSM）生产基地建设。聚和材料董事长在致辞中表示："聚和材料正式成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，立志成为国产光刻关键材料的核心供应商。这不仅是企业的战略跨越，更

芯闻快讯 2026年07月17日

IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺

北京时间7月16日，据《商业内幕》报道，就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露，该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争，以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示：“即使在英伟达，我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心，英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表

芯闻快讯 2026年07月17日

iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术

iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、未来半导体联合主办，是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高

TGV资讯 2026年07月17日

IC-SRDI2026：芯原股份新签订单合计146.53亿元，AI算力相关订单占比超90%

7月16日，芯原股份发布新签订单自愿性披露公告。公告显示，2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期。具体来看，2026年1月1日至2026年4月29日，公司新签订单82.40亿元；延续前期新签订单的强劲增长态势，2026年4月30日至2026年7月16日，公司新签订单进一步增长，达到64.13亿元。其

芯闻快讯 2026年07月17日