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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日

iTGV2027 将推动玻璃基板走向规模化量产“1+9”论坛架构部署

iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。本次论坛设置1场主论坛、9场分论坛

TGV资讯 2026年08月19日

IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发，全方位保障 CoPoS 先进封装产线落

芯闻快讯 2026年08月19日

IC-SRDI2026：AI如何重塑焊接技术：从经验技艺到数据驱动的智能制造革命

8月6日，CP Wong全球电子封装奖颁奖礼在ICEPT 2026 大会上隆重举办。炫纯科技李宁成博士接过2026 CP Wong全球电子封装奖主奖荣誉。组委会授奖评价指出，其长期深耕焊接材料、封装失效分析与量产制造技术，数十年研究成果持续推动全球电子封装工艺迭代升级。颁奖现场李宁成博士发表《AI如何重塑焊接技术，从经验技艺到数据驱动的智能制造革命》提出了AI赋能焊接技术的全新方法论，论文基于相关

芯闻快讯 2026年08月19日

IC-SRDI2026：江波龙：37亿定增加码AI存储，暂无CPO相关业务

近日，江波龙（301308.SZ）在投资者互动平台密集回应多项市场关切，涉及供应链合作、定增投向、NAND技术壁垒及CPO业务布局等核心议题。公司明确表示已与SK海力士、闪迪、美光等全球主要存储晶圆原厂建立长期稳定合作，37亿元定增资金将加速主控芯片与AI高端存储器研发，同时澄清暂无CPO相关业务。在AI驱动存储行业景气的背景下，江波龙2026年上半年实现营收240.88亿元、归母净利润105.7

芯闻快讯 2026年08月19日

IC-SRDI2026：晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座存储龙头长存控股完成IPO辅导

8月19日，国产存储龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）完成辅导验收。从2016年武汉起步，到跻身全球第一梯队，十年间，这家中国大陆唯一3D NAND IDM企业完成了从追赶到突围的跨越。从行业格局看，全球NAND市场长期由少数国际厂商主导，长存控股的发展正改写延续多年的竞争版图。根据Counterpoint报告，2026年第二季度全球NAND闪存出货量中，公司份额跃升至全球第三，仅次

芯闻快讯 2026年08月19日

IC-SRDI2026：智驾竞赛下半场，“已发布”和“已量产”之间，谁在定义最强“芯”标准？

近日，地平线创始人余凯在社交媒体上公开表态：“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片，我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”这话出自一个刚刚拿下市场份额第一的企业掌舵人之口，分量自然不同。Bernstein数据显示，2026年第二季度，在中国L2+市场，地平线以32%的份额首次超过英伟达（28%），高通以20%位列第三。余凯说这话时，地平线已不再是追赶者。但“全球最强”这四个字，远没有听起来那么简

芯闻快讯 2026年08月19日

IC-SRDI2026：被英伟达挖人后，Groq完成3.5亿美元融资：估值跌到35亿美元

Groq已完成3.5亿美元的融资，估值达到35亿美元，约为近一年前其估值的一半。当时，英伟达与这家初创公司达成授权协议，并挖走了其大量人才。该轮融资由总部位于达拉斯的投资公司Disruptive领投。据Groq代表透露，英伟达也将参与此轮融资。英伟达尚未对此置评。Groq成立于2016年，是当时众多致力于开发自主硬件以与市场领导者英伟达竞争的公司之一。2025年9月，Groq的估值一度高达69亿美

芯闻快讯 2026年08月18日

IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

8月17日，长鑫科技（688825.SH）收报61.80元，大涨12%，总市值达4.13万亿元，续创上市以来新高。成交逾335亿元，换手率12.57%；单日市值劲增逾4428亿元，总市值突破4万亿至4.13万亿元。上市至今不到一个月，这家国产DRAM龙头已从发行价对应市值约5792亿元起步，接连突破四道万亿关口！就在四天前，长鑫科技已超越腾讯，正式成为我国市值最大上市公司。4万亿元是什么概念？约等

芯闻快讯 2026年08月18日

IC-SRDI2026：壁仞科技预计上半年收入增超18倍

8月17日，壁仞科技在港交所发布盈利预告。基于截至2026年6月30日止六个月的未经审核综合管理账目初步测算，公司预计报告期内收入约为11.50亿元至13.00亿元，较2025年同期的约5890万元增长约1852%至2107%。期内亏损及公司拥有人应占亏损约为3.2亿元至4亿元，较上年同期约16.005亿元大幅收窄约75%至80%。公告称，收入高速增长主要得益于人工智能产业高速发展，AI编程、AI

芯闻快讯 2026年08月18日

IC-SRDI2026：消息称长鑫DDR5良率突破90%

据报道，中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。这一良率水平与三星、SK海力士和美光等主要厂商的水平相当。报道称，长鑫存储采用17nm制程工艺生产DDR5芯片，并已达到90%的良率，与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2-3个百分点。现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多，各品牌厂商可依特定价格与规格需求进行拉货。在终端应用层面，

芯闻快讯 2026年08月18日

IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”

8月13日，长鑫科技市值约3.54万亿元，首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元，同比增长超22倍，腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”：长鑫市值超腾讯，标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起：以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武

芯闻快讯 2026年08月14日

IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后

据报道，由于客户对原型产品的可靠性评估受阻，三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此，三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟，相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露，GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底，订单似乎即将下达，但现在很难预测何时恢复，”一位业内人士表示，“订单计划已经

芯闻快讯 2026年08月14日

IC-SRDI2026:中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发

2026年8月13日，国际主要半导体代工制造商中芯国际（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关，毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长，各项核心指标全面超越此前业绩指引，展现出强劲的增长动能。次日，公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯

芯闻快讯 2026年08月14日

IC-SRDI2026：【投资】网传英伟达欲投资中际旭创、新易盛？公司紧急回应

芯闻快讯 2026年08月13日

IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点

SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计

芯闻快讯 2026年08月13日