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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日

CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会

CoPoS 被视为台积电现有王牌封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的下一代继任者。其最核心的创新在于“化圆为方”——将传统封装中使用的圆形硅晶圆（Wafer）替换为面积更大的矩形面板（Panel），与晶圆封装相比，面板级封装（FOPLP）展现出了极具竞争力的技术优势，这也正是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相布局的核心原因。不过，CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆，加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。

制造/封测 2026年06月03日

CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办

5月28日下午，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办。大会围绕玻璃基板技术、3D IC集成、封装材料创新、AI芯片封装等细分领域展开深入解读。来自行业1000多人现场参会，来自半导体封装测试企业、芯片设计公司、设备与材料供应商、科研机构、高校等产业链上下游单位。

制造/封测 2026年06月03日

FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化

5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 应用论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果，促进面板级封装走向高性能应用转型。

制造/封测 2026年06月03日

iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用

2026 年 5 月 29 日下午，iTGV 2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心应用论坛——国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）在无锡国际会展中心顺利举办。会议由中科院微电子所、未来半导体主办，上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办，IEEE-EPS 广州 / 北京 / 上海分会承办。

制造/封测 2026年06月03日

iTGV 2026 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛报告集锦

iTGV 2026 完全遵循市场化运作，不仅是一场技术会议，更是全球先进封装赛道的战略拐点、中国半导体产业自主可控的关键抓手、玻璃基板生态构建的核心平台，并为 AI / 高速通信时代提供 “超低损耗、高算力密度” 的底层硬件底座。它正在加速 TGV 技术规模化落地，重塑全球先进封装格局，助力中国在后摩尔时代抢占半导体产业制高点。

制造/封测 2026年06月03日

纪要 | 先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会

2026 年 5 月 28 日下午，先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会在无锡国际会展中心召开。本次会议由行业龙头企业牵头，汇聚国内半导体先进封装、玻璃基板、TGV通孔、芯片设计、高端封测、核心设备、关键材料及科研院校、行业协会等全产业链重磅嘉宾，聚焦后摩尔时代先进封装变革趋势、玻璃基线路板（GCP）技术演进、产业化痛点、工艺瓶颈、设备材料配套、全球竞争格局及产业生态共建等核心议题，开展深度主题报告、行业研讨与联盟筹备工作。

制造/封测 2026年06月03日

iTGV 2026引发全球热议，加速玻璃基板产业化

iTGV2026 不仅是一场行业技术交流会，更是中国玻璃基先进封装产业生态奠基、标准启幕、量产落地、全球对标的标志性里程碑会议。在后摩尔定律 + AI 算力爆发双重周期下，论坛通过技术碰撞、联盟落地、供需对接，加速国产 GCP 玻璃基板全链条从实验室迈向商业化，助力我国在先进封装关键细分赛道实现换道超车；GCPA 联盟的成立更是从制度层面解决行业长期痛点，未来 3—5 年将持续释放产业红利，推动玻璃基板成为 AI 算力、CPO 光电共封、Chiplet 异构集成的主流载体，重塑全球先进封装产业竞争版图。

制造/封测 2026年06月03日

格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台

芯闻快讯 2026年06月03日

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展，汇聚了来自整车厂、Ti

芯闻快讯 2026年05月29日

未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展盛大开幕

场全球半导体产业年度标杆盛会，首次实现CSPT（中国半导体封装测试技术与市场大会）与iTGV（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）深度融合，并新增2个芯片设计专题论坛，全面升级为“未来半导体生态大会”，标志着中国半导体产业从单一技术展示向“产学研资”全链条生态协同的战略性跃升

新技术/产品 2026年05月26日

慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超1800家海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会现场众多展商将聚焦6G技术，集中展示通信感知一体化、高频高速连接、AI原生网络等前沿成果，以硬核创新开启下一代通信技术革命，赋能万物智联新时代！

新技术/产品 2026年05月26日

慕尼黑上海电子展热点追踪：告别算力虚火，回归硬件原生

展会将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会同期设立“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”以及“2026新能源汽车三电关键技术高峰论坛”等，诚邀您亲临现场，在不确定性中锚定技术基石，共同为中国汽车产业的第二增长曲线，

新技术/产品 2026年05月26日

慕尼黑上海电子展热点追踪：从"强制配储"到"十万亿支柱"，储能产业的价值重生

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会将同期设立“2026年创新储能技术论坛”等相关论坛，通过产品展示、技术展示、应用体验和行业交流，以更专业的视角，更权威的平台，

新技术/产品 2026年05月26日

洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年，电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词，旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步，背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值，为广大从业者呈现更丰富的前沿方案，一同探索技术演进的更多可能。

新技术/产品 2026年05月26日

慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！

连接器早已不再是简单的配套元件，它是保障整个系统稳定运行的关键纽带。从满足高速数据传输的信号完整性，到严苛环境下的安全用电保障，当前的连接器产业正在以系统级的解决方案，为各大前沿领域的创新提供底层支撑。2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）将汇集业内前沿的互连技术资源，诚邀广大整机制造商、研发工程师及业内专业人士持续关注展会动态，届时莅临现场，共同探讨电子技术的未来发展方向。

TGV资讯 2026年05月26日