近日，飞凯材料在互动平台公开披露半导体光刻胶领域的最新业务进展，公司在该领域的产品布局与商业化进程均取得显著突破，进一步完善了国产半导体材料的供给能力。
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据悉，飞凯材料当前在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料。其中，Barc材料作为光刻工艺中抑制衬底反射、提升图形精度的关键配套材料，能有效解决驻波效应等行业痛点，而i-line光刻胶则广泛应用于功率芯片、先进封装等场景。目前，这两类产品已成功实现稳定量产，且均顺利通过下游客户验证并投入实际应用，标志着公司在成熟制程光刻胶领域已具备稳定的供货能力与市场竞争力。除现有量产产品外，公司在先进封装光刻胶领域的研发成果也迎来新进展。其自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成全部验证流程，目前正有序向客户端导入。该产品具备高解析度等优异性能，可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，契合当前半导体封装小型化、高密度的发展趋势，有望为公司开辟新的增长空间。作为半导体产业链的核心材料之一，光刻胶的国产化进程备受关注。飞凯材料此次披露的业务进展，不仅彰显了公司在光刻胶领域的研发与生产实力，也为国产光刻胶替代提供了有力支撑。截至2月10日14时23分，飞凯材料股价报28.19元，当日上涨1.73%，近一年股价涨幅达69.92%，市场对其业务发展给予积极反馈。
