第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行 芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 5683 浏览
IC-SRDI2026:中芯国际上半年盈利接近翻倍,Q3仍有望维持高位 2026年上半年,全球AI基建与数据中心建设持续提速,大模型算力需求集中释放,算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期,带动全球半导体产业产值大幅增长,产业链上下游协同配套能力持续优化。作为国内规模领先的晶圆代工龙头企业,中芯国际(688981.SH/00981.HK)充分受益于AI需求从算力芯片向配套逻辑、电源管理及车规芯片持续外溢扩散,叠加产能稳步扩张、产品结构持续向高附加值节点升级, 芯闻快讯 2026年08月28日 0 点赞 0 评论 45 浏览
IC-SRDI2026:扣非净利大增 31 倍!华天科技中报现业绩拐点 8月21日晚间,华天科技披露2026年半年度报告。报告期内,公司营业收入迈过百亿关口,主营业务成功实现扭亏为盈,二季度单季净利润环比增长 737%,盈利弹性与经营韧性双双超出市场预期,更在多个关键维度上释放出令人振奋的信号。这份亮眼的成绩单,既是全球半导体周期复苏、国产替代加速的行业缩影,也是华天科技多年深耕存储封测赛道、布局车规等高端市场的战略成果集中兑现。从周期底部的承压前行到上行周期的业绩释 芯闻快讯 2026年08月28日 0 点赞 0 评论 52 浏览
IC-SRDI2026:光电融合成新战场!揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板 2026年8月,英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产,“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里,中国大陆力量并未缺席:中际旭创、新易盛业绩爆发,天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%,光电融合既是卡位红利,更是替代考题。一、量产键按下:“光电融合”不再停留于PPT2026年8月14日,英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer对外确认,Sp 芯闻快讯 2026年08月28日 0 点赞 0 评论 44 浏览
IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析:多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径 2026年9月5日,下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启,观众免费报名参会,助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构!本场论坛将在业内首次以公益论坛形式,为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP,以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成(重庆)半导体科技有限公司总经理徐洪 芯闻快讯 2026年08月28日 0 点赞 0 评论 46 浏览
IC-SRDI2026:黄金涨输DRAM!韩国存储出口价3年狂飙12倍 1公斤值600克黄金 韩媒《ChosunBiz》报道,韩国制DRAM价格涨势惊人,每公斤出口单价已可买到620克黄金,已是三年多前低点的12.5倍高。根据韩国贸易统计振兴院8月26日公布的数据,在8月1日至20日,韩国DRAM(不含DRAM模组)出口单价达每公斤92183美元(约1.274亿韩元),较去年同期暴增401%。这段期间的出口额增加504.8%,达到98.0662亿美元(约13.56万亿韩元)。投资研究公司C 芯闻快讯 2026年08月27日 0 点赞 0 评论 60 浏览
IC-SRDI2026:甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代 当摩尔定律的“金手指”逐渐失灵,半导体产业正经历一场深刻的范式转移:从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。曾经蛰伏于芯片制造“后端”的封装环节,如今已跃升为定义算力边界、决定系统综合性能的"前锋"技术。在这场技术变革中,有一家中国公司凭借独特的“积木式”思维,不仅交出了一份营收净利双增的半年报,更在AI算力与国产替代的浪潮中,搭建起了属于自己的增长飞轮。它就是甬矽电子。业绩兑现8月25日 芯闻快讯 2026年08月27日 0 点赞 0 评论 66 浏览
IC-SRDI2026:129亿美元!英伟达拟收购AI创企Hugging Face 知情人士称,英伟达已同意以129亿美元收购人工智能平台Hugging Face。Hugging Face总部位于纽约,该公司托管开源的大型语言模型和数据集。英伟达是Hugging Face的投资者之一,其他投资者包括Salesforce和Alphabet旗下谷歌。Hugging Face在2023年的一轮2.35亿美元融资中获得英伟达支持,当时该公司估值为45亿美元。Hugging Face曾于2 芯闻快讯 2026年08月27日 0 点赞 0 评论 70 浏览
IC-SRDI2026:力成拟2027年量产AI芯片面板级封装,或早于台积电 中国台湾封测厂力成科技(Powertech Technology)计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产,面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。若按计划推进,力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术。力成董事长蔡笃恭表示,公司计划至2027年投资超过700亿元新台币(约22亿美元),在中国台湾新竹建设面板级封装产线。与传统圆形晶圆级封装不同,面板级封装采用大尺寸矩形 芯闻快讯 2026年08月27日 0 点赞 0 评论 73 浏览
IC-SRDI2026:【暴涨】华润微,归母净利润暴涨113% 8月24日晚,华润微电子(688396.SH)披露2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入61.28亿元,同比增长17.44%;归属于母公司所有者的净利润7.22亿元,同比增长113.23%;经营性现金流13.91亿元,同比增长95.13%。其中,第二季度实现营业收入32.71亿元,创单季历史最高,同比增长14.24%;归属于母公司所有者的净利润3.92亿元,同比增长53.53%,营收、净 芯闻快讯 2026年08月25日 0 点赞 0 评论 134 浏览