华为披露麒麟芯片最新进展：逻辑折叠、混合键合成为技术关注点
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，披露了麒麟芯片的最新技术进展。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。根据现场披露的数据，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效
粤芯半导体登陆创业板，61.57亿元募资加码12英寸特色工艺
10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”，股票代码：301660）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，发行价格为12.01元/股，首次公开发行募集资金总额约61.57亿元。作为一家以12英寸晶圆代工为核心业务的企业，粤芯半导体此次登陆资本市场，资金将重点投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线建设、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。对于正处于产能扩张与技术升级阶段的粤芯半导
2026半导体死亡实录：谁已宣告破产，谁还在ICU？
2026年还没过完，半导体行业的“死亡名单”已经拉出一长串。从美国碳化硅龙头Wolfspeed在破产保护后靠国防部贷款续命，到美国汽车Chiplet初创公司Athos Silicon因融资失败停止运营；从国内估值36亿元的MEMS明星企业西人马被裁定重整，到投资10亿元的射频滤波器厂商见闻录推进重整投资人遴选——这不是几家公司的偶然失败，而是一场从功率半导体、LED到射频、MEMS的集体出清。在这
分析师：台积电Q3利润将飙升65%，至7463亿元新台币
全球最大的人工智能芯片制造商台积电有望连续第六个季度创下盈利新高，这主要得益于科技行业基础设施建设的蓬勃发展。分析师表示，市场对台积电人工智能芯片产能及其先进芯片封装技术CoWoS的需求依然强劲。这使得这家英伟达和苹果的关键供应商的市值达到新高度。其市值约为2.1万亿美元，几乎是韩国竞争对手三星电子的两倍。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的16位分析师的预测，台积电预计将于10月15日公布第
TCL中环10月10日回应半导体硅片业务情况
证券之星消息，TCL中环（002129）10月10日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复。TCL中环回应：根据公司2026年半年度报告，公司半导体材料业务以控股子公司中环领先为运营主体，中环领先坚持“国内领先、全球追赶”战略，围绕先进逻辑、存储芯片和高端功率芯片等应用需求，持续推进相关半导体硅片产品的研发、客户认证及批量导入，不断优化产品和客户结构。报告期内，中环领先实现出货量689
美国对多家中国企业发起337调查，涉立讯精密、富士康等
当地时间10月9日，美国国际贸易委员会（USITC）发布公告，正式启动对“特定垂直电力传输系统、其组件及含有该系统的计算系统”的337调查。调查产品范围包括：垂直电力传输系统及其组件，用于数据中心服务器、人工智能和云计算系统，为人工智能（AI）加速器、张量处理单元（TPU）、图形处理单元（GPU）和中央处理单元（CPU）供电，以及含有上述系统的计算系统。涉案产品美国海关编码包括8501、8504系
日本半导体材料巨头加码中国，投资6320万美元扩产
随着AI芯片、高性能计算等应用持续发展，先进封装对封装材料的性能和供应能力提出更高要求。日本住友电木宣布扩大中国苏州及新加坡工厂的先进半导体封装材料产能，进一步完善其全球供应体系。苏州、新加坡同步扩产，瞄准先进封装材料10月9日，日本材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）发布公告，宣布将在中国苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大先进半导体封装材料的生产能力。据爱集微报道，此次投资规模约
【供应链观察】台积电CoWoS引入格芯，20亿美元协议瞄准2028年量产
AI芯片的竞争，正在从先进制程延伸至先进封装，硅中介层也开始成为全球供应链布局的重要环节。10月8日，GlobalFoundries（格芯）宣布与台积电达成一项**为期五年、金额约20亿美元的制造协议。**根据协议，格芯将在美国纽约州马耳他工厂扩充制造能力，为台积电的CoWoS先进封装生态供应硅中介层。格芯表示，该项目旨在建立美国本土的硅中介层供应来源，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）
叶甜春：中国芯，从全面追赶到“你中有我”
【“科协十一大”精神学习进行时】今年7月，国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会在北京隆重召开。习近平总书记出席并发表重要讲话，强调要聚焦“集成电路、先进制造等重点领域”，“统筹推进原始创新和关键核心技术攻关”。本期，中国科协之声对话叶甜春，听他畅谈半导体核心技术的探索历程，以及对芯片产业发展的思考。专家简介叶甜春，中国科学院微电子研究所研究员、
AI芯片进入多芯粒时代，通富微电加速卡位2.5D先进封装
AI芯片的竞争正在从单颗芯片的算力比拼，逐渐延伸至封装层面的系统集成能力。随着GPU、AI加速器以及高性能计算芯片不断向更高算力、更大带宽发展，2.5D、Chiplet以及多维堆叠等先进封装技术持续升温，国内封测企业也正在加快从传统封装向高端先进封装市场切换。先进封装 2.5D Chiplet AI芯片从“封装芯片”到“连接芯粒”，AI正在改变封测产业过去，封装更多承担的是芯片保护、电气连接和散热
