芯联集成的SPD先进封装技术将电流传感器直接集成于模组内部,这种设计使合作开发的功率模组在混动车型严苛环境下,仍能保持高效稳定的电能转换。
近日,半导体制造企业芯联集成与与浩思动力正式签署战略合作协议,成为浩思动力的全球战略供应商。这一合作的核心将围绕浩思动力自主研发的超混DHT系统,定制开发高性能的IGBT与SiC(碳化硅)功率模组。
根据双方确定的规划,未来五年内,合作开发的技术产品预计将应用于大约十款混合动力汽车车型。
合作背景:优势互补的产业协同
2026年2月5日,芯联集成与浩思动力签署了这份战略合作协议。合作建立在双方优势互补的坚实基础之上。
浩思动力并非行业新兵,它是由吉利控股集团、雷诺集团与沙特阿美共同投资成立的完整动力总成解决方案供应商。在混合动力领域,浩思动力已具备系统的技术积累与平台化产品。
芯联集成则是国内规模化的车规及高端工业控制芯片与模组制造基地。公司处于半导体制造产业链的中游,主营业务为晶圆代工,专注于功率半导体、模拟芯片等领域的制造。
这种合作模式体现了新能源汽车产业链的深度整合趋势——上游半导体制造商与中游动力系统供应商的紧密协同,共同推动核心零部件的自主化进程。
技术内核:功率半导体的定制化开发
此次合作的技术核心是围绕浩思动力的超混DHT系统,定制开发高性能的IGBT及SiC功率模组。
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,它作为电能转换与电路控制的核心,广泛应用于新能源汽车等领域。在电动汽车中,它主要应用于电机驱动、车载空调、充电桩等系统。
物理上,IGBT和SiC功率模组的作用是将电池的直流电转换为驱动电机所需的交流电,并控制电机的转速与扭矩,同时实现能量的高效回收。
浩思动力的超混DHT系统是一种混合动力专用变速器,它的物理用途是协调发动机与电机的动力输出,以实现车辆在不同工况下的高效运行。
双方的合作正是要让芯联集成的功率模组精准适配浩思动力系统对高功率与高效率的严苛需求,通过深度协同实现整车动力表现与能效水平的双重突破。
创新突破:SPD封装技术的应用
在技术创新层面,芯联集成为本次合作供应的模组引入了SPD先进封装技术。这一技术特点显著提升了模组的整体性能。
SPD封装技术通过集成电流传感器,在显著缩小电控尺寸、提升功率密度的同时,带来了多重性能改进。
技术数据显示,采用该技术后,系统杂感可降低7-8nH,动态损耗减少15-20%,同时模组具备更优秀的抗振性能。
这些技术改进直接转化为整车性能的提升。更低的动态损耗意味着更高的能效,更小的电控尺寸有助于车辆布局的优化,而增强的抗振性能则提升了系统在复杂行车环境下的可靠性。
平台化战略:从十款车型到全系混动平台
根据合作规划,未来五年内,双方合作的技术产品预计覆盖约十款混动车型。这一数字背后是双方基于平台化设计的长期战略考量。
依托平台化设计优势,双方合作的相关技术产品具备极强的延用性。这意味着初期开发的功率模组解决方案能够被快速适配到不同车型,大幅缩短开发周期,降低研发成本。
后续这些技术产品将逐步扩展至浩思动力旗下的所有混动平台,实现技术复用与成本优化。这种平台化扩展路径有助于在保持技术先进性的同时,实现规模化效应,降低整体成本。
产业意义:推动国产混动核心部件自主化
此次合作对产业链的意义超越了两家公司本身。在提升吉利混动车型竞争力的同时,它深度推动了国产混动核心零部件的协同发展。
随着汽车产业向新能源与智能化转型的全球趋势加速,功率半导体与混合动力系统的协同创新变得尤为关键。这种深度合作模式有助于打破传统供应链的壁垒,实现更快速的技术迭代。
对于浩思动力而言,此次合作进一步推进了其在混动核心零部件领域的自主化进程。通过与芯联集成的深度绑定,浩思动力能够确保关键功率部件的稳定供应和技术适配,提高供应链安全性。
市场前景:混合动力市场的技术竞赛
当前全球汽车市场正处于电动化转型的关键期,混合动力作为过渡技术方案,在基础设施尚未完全成熟的市场仍具有重要地位。此次合作正是瞄准这一市场机遇。
合作开发的高性能功率模组将直接满足浩思系统对高功率输出与能源效率的性能要求。这对提升吉利旗下混动车型的市场竞争力具有重要意义。
随着全球对汽车排放标准日益严格,混合动力系统的效率提升成为车企竞争的关键领域。功率半导体作为影响系统效率的核心部件,其性能优化直接影响整车能耗表现。
通过这种深度合作,浩思动力和芯联集成能够在混动技术领域形成独特的竞争优势,为未来五年约十款混动车型提供技术支撑。
随着授牌仪式结束,芯联集成的功率模组将开始适配浩思动力的混动平台。未来五年,约十款混动车型将搭载这些联合开发的“心脏”。
在两家公司技术人员的电脑屏幕上,新一代功率模组的设计图已经打开。电控尺寸更小,功率密度更高,系统损耗更低——这些参数正通过SPD封装技术逐一实现。
全球汽车产业向新能源转型的道路上,中国供应链正在通过这样的深度协同,书写自己的技术标准。
