SKC已批准增资约1万亿韩元，以加速发展玻璃基板等未来材料业务。SKC于2月26日表示，公司召开董事会会议并批准了这项约1万亿韩元的增资计划。 该公司将通过配股发行1173万股新股，随后进行未认购股份的公开发行。配股登记日为4月7日，现有股东的认购期为5月14日起两天。发行价格预计将于5月中旬最终确定。SKC的最大股东SK株式会社（持股40.64%）也于同日发布公告，表示基于SKC半导体材料业务的增长潜力，将超额认购配额120%以上的股份。
此次募集的约5900亿韩元资金将用于Absolics的产品研发。Absolics是一家专注于玻璃基板投资的公司。该公司表示，近期在面向全球大型科技客户的产品研发方面取得了显著进展。在新任CEO姜智浩（Jiho Kang）的领导下，Absolics正致力于整合旗下专业工程师的资源，以提升执行力。姜智浩曾就职于英特尔和SK海力士。 Absolics公司采取双轨制战略，一方面开发面向人工智能数据中心的高端嵌入式产品，另一方面开发可更快实现商业化的非嵌入式方法，力求及时进入市场。
此外，该公司还计划与各利益相关方和合作伙伴构建生态系统，以保持技术优势。 剩余的约4100亿韩元将用于偿还借款。SKC计划优先偿还即将到期的借款，以降低融资成本并改善其负债率。通过此次增资，SKC的负债率预计将从2025年底的约230%降至140%左右。 SKC 的一位官员表示：“此次增资旨在支持半导体材料等未来业务的明确增长，并加强公司的基本面。”他补充道：“我们将尽最大努力利用获得的资金加速 Absolics 的增长，以提高股东价值和公司价值。
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立
· 年度主论坛：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）（29日上午大会场）
· 分论坛一：GCP玻璃线路板技术峰会（29日大下午大会场）
· 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日大下午分会场）
· 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日大下午分会场）
· 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日全天分会场）
May 27-29, 2026，Wuxi International Conference Center，ITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established:
iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum;
iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026)
iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 )
iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
