在半导体国产化浪潮持续推进、先进封装成为产业链突围关键的背景下，国内先进封装领域再传融资喜讯。2026年2月10日，一站式先进封装解决方案提供商芯友微电子正式宣布完成A＋轮融资，本轮融资由槟城电子投资独家加持，资金将精准投向研发升级、产线优化及高端产品量产，进一步巩固其在面板级封装（PLP）等细分领域的优势地位，也折射出资本市场对先进封装赛道优质企业的持续看好。芯友微电子成立于2022年，总部位于中国，是一家专注于先进封装技术研发与产业化的高新技术企业，实际控制人为张博威，通过直接及间接持股实现对企业的绝对控制，核心团队深耕半导体封装领域多年，具备丰富的技术研发与产业运营经验。公司聚焦FOPLP（扇出型面板级封装）、WLP（晶圆级封装）及SiP（系统级封装）三大核心先进封装技术，致力于为消费电子、通讯、工控、新能源等多领域提供高性价比、高能效的电子器件与模组一站式解决方案。本次A＋轮融资未披露具体金额，结合行业同类融资规模及企业发展阶段推测，融资金额预计聚焦于千万至亿元级别，资金将重点用于三大方向：
- 三是加速车规级与AI芯片配套模组的量产落地，拓宽高端市场应用边界。
截至目前，芯友微电子已掌握5大核心技术，拥有9项授权专利，实现100％设备国产化，构建了自主可控的供应链体系，其采用的420×520mm大尺寸面板级封装工艺，在行业内具备显著的效率与成本优势。从企业自身发展来看，本次融资是芯友微电子突破产能与技术瓶颈、推进规模化发展的关键一步。当前，公司已在PLP、ECP（嵌入式芯片封装）领域形成差异化技术优势，其创新的FO－PLP技术路径，通过独特的工艺设计实现了小信号器件与中高功率器件的高效封装，生产效率可达每小时400万颗芯片，远超传统打线工艺，同时凭借微孔技术替代传统打线，进一步提升了封装可靠性。但随着车规级、AI芯片等高端领域需求的攀升，企业亟需资金支持研发升级与产线扩容，以匹配市场规模化需求。从行业需求来看，先进封装作为半导体产业链的核心环节，是破解高端芯片“卡脖子”的关键突破口之一。当前，全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜，以应对5G、人工智能、电动汽车等领域对芯片高密度、小型化、高性能的需求，而国内上规模的PLP厂商不超过五家，市场存在明显的细分空白。同时，国内半导体国产化政策持续加码，对先进封装领域的技术创新与产业化给予重点支持，为芯友微电子这类聚焦细分赛道的企业提供了良好的发展环境。从资本市场视角来看，本次融资的落地，体现了投资方对芯友微电子技术实力与发展潜力的认可。槟城电子投资的入局，不仅为企业带来资金支持，更有望凭借其产业资源，助力芯友微电子拓展上下游合作渠道，加速技术成果转化与市场布局，进一步提升企业在先进封装领域的竞争力。当然，如果从业内对比来看，主要从两个维度展开，一是与近期同赛道融资企业对比，二是与行业头部先进封装企业对比，明确芯友微电子的差异化优势与发展差距。在近期同赛道融资企业中，芯友微电子的发展定位具有鲜明的差异化特征。无锡芯领域微电子近日完成近亿元A＋轮融资，重点聚焦工业控制、高速互联与异构计算方向的芯片研发，核心发力点在于芯片设计环节，与芯友微电子的先进封装制造定位形成互补。杭州芯正微电子完成数亿元A轮融资，专注于军工电子领域的低成本、高可靠SiP封装，侧重特定领域的定制化服务，而芯友微电子则聚焦多行业通用型先进封装解决方案，以PLP／ECP技术为核心，更侧重技术产业化与规模化生产，适配更广泛的市场需求。与先进封装板块头部企业（如长电科技、通富微电等）相比，芯友微电子仍存在一定的规模差距。从行业行情数据来看，长电科技、通富微电等头部企业总市值均在700亿以上，聚焦全产业链封装服务，具备完善的产能布局与全球市场渠道，主要服务于高端芯片龙头企业。而芯友微电子作为初创企业，目前聚焦PLP细分赛道，凭借大尺寸面板级封装工艺、100％设备国产化、高性价比等独特优势，避开与头部企业的正面竞争，走差异化发展路线，在细分领域形成核心竞争力，同时也具备更大的成长空间。此外，芯友微电子的面板级封装技术，相较于头部企业的传统封装工艺，在效率与成本控制上更具优势，更适配中端芯片规模化封装需求。本次A＋轮融资的完成，不仅对芯友微电子自身发展具有里程碑意义，更将对国内先进封装行业及半导体产业链产生多重积极影响。对企业自身而言，融资的落地将有效缓解研发与产线升级的资金压力，助力其扩充研发实力、提升产能规模，加速实现车规级与AI芯片配套模组的量产，推动企业从技术研发向规模化运营转型。同时，借助投资方的产业资源，企业有望进一步拓展上下游合作，完善供应链体系，提升产品市场占有率，巩固其在PLP先进封装领域的行业地位。对国内先进封装行业而言，芯友微电子的发展将进一步推动PLP、FOPLP等先进封装技术的国产化进程。其100％设备国产化、大尺寸面板级封装工艺的创新应用，将填补国内细分领域的技术空白，为国内同类型中小企业提供可借鉴的发展模式，带动细分领域的技术创新与产业升级，同时也将加剧行业细分赛道的竞争，倒逼企业提升技术实力与服务水平，推动整个先进封装行业向高质量发展。对半导体产业链而言，芯友微电子的先进封装能力，将进一步完善国内半导体产业链的封装环节布局，助力车规级、AI芯片等高端芯片的国产化配套，缓解我国对海外先进封装技术与设备的依赖，提升半导体产业链的自主可控能力。同时，先进封装技术的突破，将为上游芯片设计、中游晶圆制造企业提供更优质的配套服务，推动产业链上下游协同发展，助力我国半导体产业向高端化、国产化迈进。随着AI、自动驾驶、5G等新兴领域的快速发展，先进封装行业的市场需求将持续攀升，国产化替代进程也将进一步加快。芯友微电子凭借本次融资的支持，有望持续强化技术优势，扩大产能规模，加速拓展高端市场，逐步缩小与头部企业的差距。然而，技术的持续迭代与市场布局也在的不断完善，芯友微电子有望成为国内PLP先进封装领域的标杆企业，同时也有望带动更多国内企业投身先进封装技术研发，推动我国半导体封装产业实现跨越式发展。此外，近年来资本市场对先进封装赛道的持续关注，预计未来将有更多企业获得融资支持，行业竞争将进一步加剧，技术创新与规模化生产将成为企业核心竞争力的关键。对于芯友微电子而言，如何持续保持技术创新优势、控制生产成本、拓展市场渠道，将成为其实现长期稳定发展的核心课题。
