3月10日消息，据金融研究中心 3 月 10 日发布的投资者互动信息，京东方科技集团股份有限公司（证券简称：京东方 A，证券代码：000725.SZ）当日通过深交所投资者互动平台，就市场高度关注的玻璃基先进封装产品量产进展、钙钛矿技术商用规划及前沿技术研发投入问题作出官方正式回应。公司明确，玻璃基先进封装与钙钛矿业务作为其 “第 N 曲线” 战略升维布局的代表性核心赛道，将获得持续的研发投入支持，并将按技术研发节奏稳步推进产业化落地，成为公司面向未来长期成长的核心支撑。在本次投资者互动中，有投资者向京东方 A 提出三项核心问题：
- 公司计划 2026 年量产玻璃基封装产品，请问目前进展如何？
- 对上述的新型技术应用，公司是否有持续研发投入的打算？
针对上述提问，京东方 A 官方回复原文如下：“您好！钙钛矿业务和玻璃基先进封装业务作为公司 “第 N 曲线” 战略升维理论下布局的代表性业务，公司将持续进行研发投入，并根据研发进展，推动产业化，这将持续成为推动公司面向未来成长的重要组成。谢谢！”本次回应中提及的玻璃基先进封装业务，是当前全球半导体先进封装领域竞争的前沿核心方向，也是市场对京东方前沿布局的关注焦点。在后摩尔时代，晶体管物理微缩逼近极限，先进封装已成为延续芯片性能提升、实现多芯片异质集成的核心路径，直接决定了高端芯片的最终性能上限与规模化量产能力。与当前主流的有机封装基板方案相比，玻璃基板具备更低的介电损耗、更高的尺寸平整度、与硅片更匹配的热膨胀系数，同时拥有大尺寸加工的天然优势，能够有效破解高算力 AI 芯片、Chiplet 异质集成方案中信号传输延迟、热管理失控、封装良率不足与成本高企的行业共性痛点，尤其适配车载车规芯片、AR/VR 微显示器件、高分辨率显示驱动芯片等高端场景的严苛封装需求。作为全球显示面板行业的龙头企业，京东方布局玻璃基先进封装，并非脱离主业的跨界尝试，而是基于自身三十年技术积累的能力延伸，这也是其区别于传统封测厂商的核心竞争壁垒。在大尺寸玻璃基板精密加工、微纳光刻、薄膜沉积、高精度对位等核心工艺上，京东方已拥有成熟的规模化量产经验与完整的自主知识产权体系，可直接将显示面板制造领域的成熟技术复用至封装环节，实现面板级封装（PLP）的规模化生产。
这一技术路径不仅能突破传统封装基板的尺寸限制，实现更大规模的多芯片异质集成，更能大幅降低单位封装成本，提升高端封装产品的良率与生产效率，为国内先进封装产业提供全新的技术解决方案。此前市场已传出京东方计划于 2026 年实现玻璃基封装产品量产的规划，本次投资者提问的核心焦点也集中于该项目的落地进展。尽管京东方在本次回复中未披露项目具体的技术攻关节点、客户验证进度与产线建设细节，但其明确的持续研发投入、按研发进展推动产业化的表态，印证了该项目仍在公司既定的战略规划周期内稳步推进，并未出现节奏偏离。从企业战略层面来看，玻璃基先进封装业务是京东方 “第 N 曲线” 战略升维理论的核心落地载体。该战略的核心逻辑，是在巩固显示面板主业基本盘的基础上，依托主业积累的核心技术能力，向产业链高附加值环节延伸，开辟面向未来的全新成长曲线。玻璃基先进封装业务的布局，正是京东方从显示面板制造，向半导体产业链上游核心环节跨界融合的关键一步。该业务不仅能为公司开辟全新的业绩增长空间，更能与公司现有的车载显示、AR/VR、物联网终端、AI 硬件等业务形成强协同，构建起 “先进封装 - 显示面板 - 终端应用” 的全链条技术壁垒，强化公司在全场景智能硬件时代的核心竞争力。从产业宏观视角来看，京东方的此次布局，契合了国内半导体产业自主可控的核心发展趋势。当前，先进封装已成为国内半导体产业突破海外技术封锁、实现换道超车的核心赛道，获得了政策与产业层面的双重支持。国内封测龙头企业已在传统先进封装领域实现规模化突破，但高端封装基板仍长期依赖海外供应，成为国内半导体产业链的核心短板之一。京东方为代表的显示龙头企业入局玻璃基封装赛道，有望打破海外企业在高端封装基板领域的垄断格局，为国内芯片设计企业提供多元化、自主可控的先进封装解决方案，进一步完善国内半导体产业链的自主配套能力。除玻璃基先进封装业务外，本次投资者同步关注的钙钛矿业务，同样是京东方 “第 N 曲线” 布局的重要组成部分。钙钛矿技术在新型光伏、大尺寸高分辨率显示领域具备广阔的应用前景，与公司显示主业形成强协同，公司本次也将其与玻璃基先进封装业务并列，明确了长期研发投入与产业化推进的战略方向。尽管本次京东方并未披露两大前沿技术的具体落地时间表与详细进展，但其清晰的战略定位与明确的投入表态，向市场传递了公司在前沿技术赛道的长期战略定力。在显示与半导体深度融合、AI 与新能源产业快速爆发的行业趋势下，京东方依托主业核心能力的跨界布局，不仅将为自身打开长期成长空间，也将为国内相关产业的自主创新与技术突破，注入新的产业动力。
