2025年12月，Rapidus在SEMICON Japan2025 宣布推出一种新型600毫米玻璃基半导体基板，该封装结合了多芯片 GPU 和十几个 HBM 管芯。这种方法可以减少材料浪费，实现下一代人工智能加速器所需的更大、更密集的多芯片组装，而不会打破传统的300毫米晶圆定律。Rapidus计划进一步完善这项技术，并于2026年前瞄准主要客户。公司计划于2026年4月正式启动其先进封装生产线的试生产。
Rapidus在2025年7月份生产出了首款2nm晶体管，计划在2027年下半年开始量产2纳米半导体，于2至3年内确立了新一代(1.4纳米、1.0纳米)量产的中期路线图，并于2031年左右实现上市。到2027年2nm芯片产能提升速度将提高四倍——该公司计划在一年内将晶圆开工量提升至每月25,000片，同步启动玻璃基板中试线建设，以保障与2nm芯片的协同组装。Rapidus确认将在精工爱普生位于千岁市的工厂内设立洁净室，并成立半导体后端研发中心Rapidus Chiplet Solutions（RCS）。该中心将专注于2纳米芯片封装的设计和制造，支持FCBGA、硅中介层、RDL和混合键合工艺，并推进包括自动化在内的大规模生产技术。并与IBM、Fraunhofer、新加坡星科金朋的合作，构建2D和3D后端设计的参考流程。
值得注意的是，Rapidus基于玻璃基的AI芯片将于2028年前后上市，该公司已建立专门的研发团队和生产线，用于FOPLP（面板级扇出封装）技术，并投资于PLP（面板级封装）和TGV（玻璃通孔）技术。报道还指出，虽然最初计划在2027年实现量产，但供应链消息人士表示，这一时间表可能会提前。
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Rapidus的核心研发成果是600mm x 600mm的玻璃面板，用于制造高端多芯片处理器（例如用于人工智能和高性能计算加速器的处理器）的基板。这意味着Rapidus计划利用面板级封装和玻璃芯基板技术超越竞争对手——台积电。此举虽有风险，但势在必行，因为该公司只计划为真正需要的客户提供最前沿的工艺技术和最先进的封装技术。自去年6月以来，该公司一直在进行玻璃面板的试验，因此其面板级封装和玻璃相关技术的研究尚处于起步阶段。随着 Rapidus 逐步建立起中介层 RCS 后端能力（玻璃-中介层 PLP 正在开发中），以及 RDL 和混合键合技术， 并于相关封装厂已准备好共同开发并降低面板级步骤的风险。
Rapidus正在利用日本在液晶显示器领域的丰富经验，从夏普和其他显示器制造商招募工程师，以应对易碎玻璃带来的挑战。随着面板尺寸的增大，玻璃可能会出现裂纹或变形。报道还指出，原型制作已于去年6月在该公司位于日本北部千岁市的洁净室启动。
2026年2月，IBM表示支持Rapidus的发展，计划今年春季在千岁市中心设立新办公室，以助力其下一代芯片的研发。IBM 最新设立新办事处的举措旨在加速本地产业集群发展，并支持 Rapidus 在2027年开始2nm 量产的目标。对于IBM处理器来采用了先进的陶瓷玻璃基板，其带宽远高于PCB走线，利用玻璃基板的高密度通孔实现大量的空间来布线。
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5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立
· 年度主论坛：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（29日上午大会场）
· 分论坛一：GCP玻璃线路板技术峰会（29日大下午大会场）
· 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日大下午分会场）
· 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日大下午分会场）
· 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日全天分会场）
May 27-29, 2026，Wuxi International Conference Center，ITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established:
iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum;
iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026)
iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 )
iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
