2025年12大日本印刷株式会社（DNP）将在其位于日本埼玉县久木市的工厂启动一条用于下一代半导体封装的玻璃通孔（TGV）玻璃芯片核心的新型试生产线。该生产线已于12月起分阶段投产，DNP 于 2026 年初开始从新的试验生产线提供 TGV 玻璃芯基板样品，计划于2027年前在日本安装510mm×515mm生产线。目标单颗基板尺寸为50mm×50mm，最大可能尺寸为80mm×80mm-120mm×120mm，并将在2028 财年全面量产。
DNP公司开发玻璃中介层已逾十年。通过对比硅与玻璃中介层的性能，使用直径超过100,000 TGV（50µm 直径）的晶圆，分别采用 300µm 厚玻璃（无碱玻璃）和 8µm 厚 RDL 进行测试。实验验证了 200µm 间距的可靠性，以及300-400µm 厚TGV的性能表现。2025年将尺寸扩展到510×515mm，同时提升了玻璃芯板厚度到500μm，通孔直径到30μm以下级别，这是未来两年推动量产线的基础。DNP TGV 玻璃芯片芯片的主要特点，基于510×515mm大尺寸玻璃基板生产并提供两种类型：一种是“填充型”，将铜填充到玻璃的孔中；另一种是“共形型”，即将金属层粘附在通孔的侧壁上。DNP的目标是批量生产具有高纵横比（＞1:15）的基板，其通孔直径相对于玻璃厚度较小，因此客户有强烈的竞争需求。
DNP具备极紫外（EUV）光刻光罩和纳米压印光刻（NIL）模板技术。为形成精细、高密度的通孔玻璃过孔（TGV），连接玻璃的正面和背面。通过该技术，2025年DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。
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5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立
· 年度主论坛：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）（29日上午大会场）
· 分论坛一：GCP玻璃线路板技术峰会（29日大下午大会场）
· 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日大下午分会场）
· 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日大下午分会场）
· 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日全天分会场）
May 27-29, 2026，Wuxi International Conference Center，ITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established:
iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum;
iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026)
iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 )
iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
