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iTGV 2027 will drive glass substrates toward AI chips.

iTGV 2027 will drive glass substrates toward AI chips.

Under the theme “Leaping Across the Chasm, Bridging the Future”, iTGV2027 focuses on glass‑substrate deployment for AI large‑chip packaging. It covers core technical areas including Through‑Glass‑Via (TGV),
TGV资讯 2026年10月14日
三星将与台积电合作生产HBM，英伟达推动供应链标准化

三星将与台积电合作生产HBM，英伟达推动供应链标准化

据财联社及《首尔经济日报》报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。据悉，英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电的工艺制造NVHBM基础芯片，并采用第六代DRAM技术制造核心芯片。三星据悉在内部审查后接受了英伟达的要求，但计划保留其内部生产模式，用于生产标准HBM和为其他客户定制的产品。英伟
芯闻快讯 2026年10月19日
蓝芯算力亮相2026湾芯展 以RISC-V+AI全栈自主算力，助力粤港澳大湾区打造全球算力高地

蓝芯算力亮相2026湾芯展 以RISC-V+AI全栈自主算力，助力粤港澳大湾区打造全球算力高地

10月14日至16日，以“芯向未来 智创生态”为主题的2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）举行。本届湾芯展锚定“打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展”的目标，汇聚来自22个国家和地区的1000余家企业。作为扎根深圳的RISC-V高性能算力芯片企业，蓝芯算力（深圳）科技有限公司（简称“蓝芯算力”）携全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU——LX5
芯闻快讯 2026年10月19日
皇冠新材今日新股申购！募资布局半导体功能性复合材料

皇冠新材今日新股申购！募资布局半导体功能性复合材料

10月19日，皇冠新材料科技股份有限公司（以下简称“皇冠新材”，股票代码：001381）正式启动首次公开发行股票网上、网下申购，发行价格为16.98元/股。皇冠新材是一家以功能性新材料为核心，研发、生产及销售工业级胶粘材料、电子级胶粘材料及功能性薄膜材料等功能性复合材料的高新技术企业，目前已拥有超过110个产品系列，涵盖工业级胶粘材料、电子级胶粘材料和功能性薄膜材料。皇冠新材被认定为国家级专精特新
芯闻快讯 2026年10月19日
源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化

源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化

近日，上海源归材料科技有限公司（以下简称“源归材料”）宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。本轮融资将主要用于公司旗下研发、生产与销售主体——苏州源展材料科技有限公司（以下简称“源展材料”）在 ALD 前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。在芯片制造的薄膜沉积环节，广泛采用物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积
芯闻快讯 2026年10月20日
引领玻璃基板走向量产，iTGV2027 无锡玻璃基板大会来袭

引领玻璃基板走向量产，iTGV2027 无锡玻璃基板大会来袭

iTGV2027（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）恰逢玻璃基板从中试线迈向量产线的关键拐点，是面向 AI 大芯片先进封装领域，集技术收敛、供应链协同、标准共建、资本与市场对接于一体的产业化牵引平台，引领玻璃基 TGV 技术落地于 CoPoS、面板级封装、CPO 光电共封、Glass-IP 中介层等下一代算力芯片场景
TGV资讯 2026年10月20日
未来半导体生态大会（CSPT×iTGV2027）将于明年5月登录无锡，引领先进封装玻璃基板量产大潮

未来半导体生态大会（CSPT×iTGV2027）将于明年5月登录无锡，引领先进封装玻璃基板量产大潮

大会由未来半导体主办，无锡市半导体行业协会联合主办，中科院微电子所、IEEE EPS 等机构支持，是CSPT 中国半导体封测大会与 iTGV 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛合办的旗舰产业盛会，聚焦后摩尔时代 AI 算力先进封装、玻璃基板产业化，覆盖芯片设计、材料、装备、封测、终端算力全链路，是全球先进封装与玻璃基板赛道标志性会议未来半导体。
TGV资讯 2026年10月20日
从GPU到CPU：英伟达撬开英特尔AMD垄断缺口

从GPU到CPU：英伟达撬开英特尔AMD垄断缺口

英伟达从AI云初创公司Modal赢得CPU订单，后者此前完全依赖英特尔和AMD。Modal实测Vera CPU使AI智能体吞吐量最高翻倍，将首次以Arm架构承载智能体负载。本文解析此单的标志意义、英伟达CPU扩张路径及服务器市场格局演变。事件：一单打破四十年惯性10月20日消息，英伟达成功从快速增长的人工智能云初创公司Modal赢得中央处理器（CPU）芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD
芯闻快讯 2026年10月21日
价值3605亿韩元！三星电机签署半导体封装基板供应协议

价值3605亿韩元！三星电机签署半导体封装基板供应协议

10月19日，三星电机在监管文件中披露，公司已与一家全球大型企业签署了一份价值3605亿韩元的合同，将为其供应存储半导体封装基板。这是三星电机首次披露封装基板领域的长期协议（LTA），使其今年已披露的长期协议总数达到七份。此前，这些长期协议主要集中在元器件业务领域（涉及硅电容器、多层陶瓷电容器及电感器），如今已扩展至封装解决方案部门。目前，这些长期协议的累计合同总额约为4.3万亿韩元。三星电机通过
芯闻快讯 2026年10月21日
英特尔半导体（大连）公司增资至8.16亿美元，增幅3980%

英特尔半导体（大连）公司增资至8.16亿美元，增幅3980%

天眼查App显示，英特尔半导体（大连）有限公司近日发生工商变更，注册资本由2000万美元增至8.16亿美元，增幅3980%。公开资料显示，英特尔半导体（大连）有限公司成立于2006年6月，法定代表人为CANDICE CHRISTINE MOORE，经营范围包括半导体集成电路产品制造、封装测试、加工、仓储、销售自产产品和售后服务等。股东信息显示，该公司由英特尔（中国）有限公司全资持股。
芯闻快讯 2026年10月21日
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