iTGV2027（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）恰逢玻璃基板从中试线迈向量产线的关键拐点，是面向 AI 大芯片先进封装领域，集技术收敛、供应链协同、标准共建、资本与市场对接于一体的产业化牵引平台，引领玻璃基 TGV 技术落地于 CoPoS、面板级封装、CPO 光电共封、Glass-IP 中介层等下一代算力芯片场景。
一、技术路线收敛，集中攻坚量产卡点，加速技术从实验室走向产线
- 聚焦产业化真实痛点：集中研讨基板翘曲、TGV 高深宽比成孔与填铜、微裂纹、SeWaRe 缺陷、大面板对位精度、良率与可靠性等量产瓶颈，打通玻璃原片、激光改质刻蚀、PVD/ALD、电镀、CMP、切割检测完整工艺链，推动工艺方案收敛，减少企业单独试错成本。
- 面向 AI 芯片落地验证：围绕面板级 CoPoS、玻璃中介层、HBM 异构集成等 AI 算力封装架构，开展大规模生态验证，推动第一代玻璃基 AI 芯片试产节奏提速；同步覆盖玻璃基 Micro LED、CPO 光互连等跨领域应用验证，拓宽玻璃基板应用边界。
- 产学研协同攻关：汇聚头部企业、中科院、高校研究团队，打通基础界面科学、材料机理与产线工艺之间的断层，把界面应力、材料匹配等基础研究成果转化为量产工艺规范，呼应 AI 芯片界面科学与工程的底层技术需求。
二、串联全产业链，构建国产玻璃基板生态，重塑供应链格局
- 打通完整上下游链路：大会配套玻璃基板量产工艺展区，完整展示从玻璃原片、TGV 设备、材料、工艺、检测到封测、终端芯片设计的全链条，实现材料商、装备厂商、封测厂、芯片设计公司、终端算力厂商面对面供需对接，解决产业链信息孤岛问题。
- 推动产业联盟协同机制深化：依托 GCPA 玻璃线路板产业联盟平台，组织上下游联合攻关，推动产业链企业抱团解决单点难以突破的共性难题，构建国内自主可控玻璃基先进封装产业生态，推动国产替代。
- 促进国际技术对标：汇聚全球头部企业（Intel、三星、凸版、DNP、台积电 CoPoS 相关团队等）同台交流，对标国际前沿路线，在开放交流中寻找差异化竞争路径，把握全球玻璃基板产业化窗口期。
三、推动行业标准共建，建立产业化评价体系
当前玻璃基板 TGV 领域缺少统一行业规范、可靠性测试标准、检测评价规范。大会作为行业核心议事平台，组织龙头、科研院所共同研讨TGV 基板、玻璃中介层、面板级封装相关技术规范、可靠性标准、良率评价体系，填补标准空白，为产线建设、产品验收、客户导入提供统一依据，降低产业链配套准入成本。
四、资本赋能与市场催化，放大产业投资信心，加速产能落地
- 引导资本向赛道倾斜：通过集中展示量产可行性，吸引创投、产业资本投向玻璃原片、TGV 激光设备、特种材料、检测装备等细分赛道，助推中试线扩产、量产线立项建设，缩短产业化周期。
- 加速市场认知与客户导入：面向算力、AI 芯片、光通信、显示终端客户集中展示量产级样品与工艺能力，打破终端客户对玻璃基板可靠性、成本风险的顾虑，推动客户提前开展评估、预研与导入计划，拉动订单需求。
五、人才培育与产业共识塑造，夯实长期产业化底座
- 搭建高校与产业人才对接通道，面向半导体材料、芯片界面、先进封装方向输送复合型工程人才，补齐玻璃基板领域专业人才缺口。
- 统一产业共识：厘清玻璃基板的适用场景、成本曲线、量产时间表，纠正行业对技术成熟度的认知偏差，引导产业理性规划产能，避免盲目投资与无序竞争。
六、战略价值：支撑先进封装换道超车，赋能 AI 算力基础设施
在后摩尔时代，玻璃基板相比硅中介层拥有低损耗、大面板、低 CTE、低成本等优势，是 AI 大算力 Chiplet 异构集成的核心载体。iTGV2027 通过加速玻璃基板产业化落地，支撑国内在 2.5D/3D 面板级先进封装赛道实现换道超车，为国产 AI 芯片、光电共封装 CPO 提供关键底层材料与互连方案，保障算力基础设施自主可控。
