全称：未来半导体生态大会暨展览（CSPT×iTGV2027，封装测试暨玻璃基板量产工艺展） 时间：2027 年 5 月 12–14 日 地点：无锡国际会议中心 主题：芯封玻引，智算无界 —— 共创 AI 驱动的半导体融合生态cspt-expo....
大会由未来半导体主办，无锡市半导体行业协会联合主办，中科院微电子所、IEEE EPS 等机构支持，是CSPT 中国半导体封测大会与 iTGV 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛合办的旗舰产业盛会，聚焦后摩尔时代 AI 算力先进封装、玻璃基板产业化，覆盖芯片设计、材料、装备、封测、终端算力全链路，是全球先进封装与玻璃基板赛道标志性会议未来半导体。
一、大会背景
AI 大模型、HPC 算力爆发，芯片性能提升重心从晶体管微缩转向异构集成、先进封装、新材料创新。2.5D/3D 集成、面板级封装 FOPLP、玻璃中介层、CPO 光电共封、Chiplet 成为 AI 芯片突破功耗、带宽瓶颈的核心路线。 2027 年恰逢玻璃基板从中试线迈向规模化量产的关键拐点。大会立足无锡国内最强封测产业集群优势，打通产学研资，集中解决玻璃基板、TGV、CoPoS、HBM 异构集成等量产卡点，推动国产先进封装生态成型未来半导体。
二、大会架构
整体采用主论坛 + 多专题分论坛 + 实物展览 + 配套闭门活动模式：
- 主论坛：未来半导体生态峰会 行业龙头、院士、全球技术专家，研判全球算力芯片、先进封装中长期趋势，探讨国产半导体生态建设路径。
- 核心专题分论坛（重点）
- iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（核心专场，就是你前面关注的玻璃基板产业化论坛）
- CSPT 2.5D/3D 集成与混合键合专场
- CoPoS/CPO 光电共封装论坛
- Chiplet、面板级 FOPLP 封装专场
- AI 芯片界面科学、封装材料与可靠性工程
- IC 载板、检测装备、特种薄膜、激光加工设备等分论坛
- 同期展览：封装测试暨玻璃基板量产工艺展 展示玻璃原片、TGV 激光加工、PVD/ALD、电镀、CMP、切割检测、先进封装设备、载板、树脂、键合材料、EDA、封测服务等量产级样品与整线方案，是行业少见的量产导向实物展。
- 配套活动 产业闭门对接会、投融资路演、产学研项目签约、技术短期培训、供需精准配对会。
三、核心聚焦方向
- 玻璃基板与 TGV 产业化：主攻玻璃翘曲、高深宽比 TGV 成孔填铜、微裂纹、良率、可靠性、大面板对位等量产难题，推动玻璃中介层、玻璃载板在 AI 算力芯片、CPO、Micro LED 落地。
- AI 芯片先进封装：围绕 HBM、Chiplet 异构集成、CoPoS、面板级封装，研讨封装架构、界面材料、应力控制、可靠性测试，呼应 AI 芯片界面科学与工程底层研究。
- 全产业链协同：串联芯片设计、材料、设备、封测厂、算力终端、资本方，打破信息孤岛，共建供应链，推动国产替代。
- 行业标准共建：联合龙头企业与科研院所，研讨玻璃基板、TGV、先进封装可靠性与检测评价规范，补齐标准短板。
四、大会定位与价值
- 产业风向标：国内唯一打通封测 + 玻璃基板 + AI 算力芯片 + 光电共封的综合性生态大会，汇聚国内外头部企业与顶尖科研团队，同步对标国际先进封装技术路线。
- 产业化加速平台：不只做学术报告，更侧重量产落地，推动技术方案收敛、供应链匹配、客户预导入、产线投资决策，缩短玻璃基板与先进封装产业化周期。
- 生态聚合高地：依托无锡封测产业底座，汇聚产学研资多方主体，推动联合攻关、项目落地、人才交流，构建自主可控的先进半导体生态。
- 国际交流窗口：吸引海外先进封装、材料、设备企业参会，在开放交流中寻找差异化竞争路线，提升国内在玻璃基先进封装赛道全球话语权。
五、目标参会群体
AI 芯片设计公司、封测厂、玻璃基板 / 原片 / 特种材料厂商、激光 / 薄膜 / 电镀 / 检测设备企业、EDA、光通信、HBM / 算力服务商、科研院所、高校半导体材料 / 封装方向、产业资本、行业主管机构
