ICEPT2026:迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目 近日，国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。 芯闻快讯 2026年07月06日 0 点赞 0 评论 31 浏览
