ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年
据路透社报道，博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告，表示该企业已与 Apple（苹果）的芯片合作伙伴关系延长至2031年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨，资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进：从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频
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ICEPT2026:苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建
苹果周三(8 日) 宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300 亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造回流的政策。博通本周一率先揭露，已与苹果签署有效至2031 年的长期供货合约。苹果周三进一步表示，双方合作将聚焦于FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射频滤
IC-SRDI2026：苹果半年完成M7芯片流片
人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期，在M6系列芯片完成流片仅半年后，新一代M7芯片已走完流片流程，进入芯片设计定稿阶段，终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手，兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力，争相推出性能更强的自研处理器，以此支撑终端本地大模型运行，苹果也不得不压缩芯片研发周期，紧跟行业AI
