光模块大厂纳真科技正式登陆港交所，总市值达353.27亿港元
9月22日，纳真科技公司正式登陆港交所，股票代码：09856，截至发稿实时股价为35.94港元/股，较发行价上涨9.04%，总市值为353.27亿港元。纳真科技是全球光通信与光连接产品供应商，致力于光模块、光芯片及光网络终端的研发、制造与销售。根据弗若斯特沙利文资料，2024年按全球光模块收入计，公司占有2.9%的市场份额，在全球所有专业光模块厂商中排名第五；按中国光模块收入计，占有7.2%的市场
晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，车规级封测基地二期进入收尾期
9月20日，晶能发文称，近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级SiC模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司
行业观察｜AI算力正在掀起半导体产业链的新一轮洗牌
半导体产业链正在成为机构调研的重要方向。据证券时报报道，9月14日至18日，共有1169家A股公司获得机构调研。其中，中瓷电子、澄天伟业、中巨芯-U、崇达技术等公司受到机构重点关注。从调研内容来看，市场关注点已经不再局限于传统意义上的“芯片”，而是进一步延伸至电子陶瓷、第三代半导体、液冷、高端PCB以及封装基板等环节。AI算力需求正在从核心计算芯片向更广泛的半导体产业链传导。1169家A股公司获机
Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元
Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。而在7月7日，Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告，大幅上修中国半导体市场预期。报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长9
德国法院一审判决美光侵犯长江存储两项专利，全球专利维权再获进展
近日，德国慕尼黑第一地区法院就两起专利侵权案作出一审判决，认定美光侵犯长江存储两项德国专利并颁发禁令。这是长江存储在与美光持续近三年的全球专利争议中，取得的首个实质性禁令成果。在全球半导体格局深度重构的当下，这样一份来自欧洲核心司法辖区的判决，牵动着整个存储行业的目光，也为观察存储产业变化提供了多重视角：全球专利博弈正如何演化，市场竞争格局正如何重写，中国存储企业又如何在技术与规则体系中找到自己的
45亿元！佰维存储拟扩建晶圆级先进封测项目三期
佰维存储先进封装产能布局再进一步。9月22日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，计划建设晶圆级先进封测制造项目三期。根据公告，三期项目预计总投资约45亿元，其中固定资产投资约40亿元。项目位于东莞市生态园，将依托现有工业用地进行增资扩建，不涉及新增用地，主要用于晶圆级先进封测产能扩充
奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”
9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步，有望成为“RISC-V第一股”，填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中，RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性，迅速成长为计算架构第三极，被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、A
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新
晶丰明源拟以近5000万元获配粤芯半导体IPO战略配售股份，无需股东大会审议
2026年09月23日，上海晶丰明源半导体股份有限公司发布《关于对外投资的公告》，公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。本次投资为公司作为战略投资者以自有资金参与认购粤芯半导体首次公开发行战略配售的股份，认购金额不超过人民币5000万元。根据粤芯半导体2026年9月23日披露的发行公告，本次发行价格为12.01元
半导体封测年会：AI芯片还不够卖！黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍
英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着人工智能(AI)加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对AI需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，扭转上周回落走势，今年来累计涨幅扩大至约17%。黄仁勋表示，AI可为各行各业带来庞大效益，应用范围持续扩张。英伟达目前是全球AI加速器的主要供应商，相关芯片广泛用于训练及运行AI模型。英伟达8月预估，下个财年营收将增长7
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产
据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，
半导体封测年会：安世半导体与塔塔达成合作，将在印度制造并封装芯片
荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia）宣布，将与印度塔塔电子（Tata Electronics）开展广泛合作，在印度生产和封装芯片。根据协议，双方将在塔塔电子位于印度多莱拉、投资110亿美元建设的工厂生产安世半导体的一系列功率控制芯片。此外，两家公司还将在塔塔电子位于贾吉罗德的封装工厂开展芯片测试和组装业务，并共同开发未来技术。双方没有披露此次合作的财务条款。塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔
英特尔传与友达合作推进先进封装，瞄准CPO与高密度算力芯片整合
英特尔正在加快先进封装技术布局。最新消息显示，英特尔除持续推进EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术外，近期还将布局延伸至Micro LED基板先进封装领域，并被业界传出正与中国台湾面板厂商友达探讨合作，双方或将围绕CPO（共同封装光学）及高密度算力芯片整合方案展开布局。对此，英特尔暂未对相关消息作出评论。值得注意的是，友达近年来已明显加快向先进封装、玻璃基板及光通讯等领域延伸。友达董事长彭双浪此
半导体封测年会：日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市 或募资至少100亿美元
据报道，日本存储芯片巨头铠侠控股（Kioxia Holdings Corporation）正考虑通过发行美国存托凭证（ADR）在美国上市，计划募资至少100亿美元。知情人士透露，铠侠已就这一发行计划与美国银行、高盛集团、摩根大通等多家机构展开磋商，潜在的IPO可能于明年进行。知情人士表示，铠侠希望通过上市提高其在美国市场的流动性，此前公司已在日本回购了价值数十亿美元的股票。他们表示，发行ADR还可
颀中科技上半年由盈转亏：火灾致3亿巨亏，24亿豪赌先进封装能否扭转困局？
今年上半年，颀中科技交出了上市以来首份亏损中报，归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%。然而半年报发布仅一个月后，公司便高调启动总投资24.54亿元的先进封装项目，从显示驱动芯片封测细分赛道向AI算力封装全面转型。短期业绩断崖与长期战略扩张之间的张力，是这家显示驱动封测龙头在行业周期底部的战略抉择。一场被火灾改写的半年报拆解颀中科技上半年的亏损结构，核心驱动因素并非经营性恶化，而是一场
C轮融资约10亿元！芯驰科技连续完成 C+和 C++轮融资
9 月 21 日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆
广立微拟出资5000万元参与设立产业投资基金 定向投资荣芯半导体
杭州广立微电子股份有限公司（证券代码：301095）9月17日发布公告，公司拟作为有限合伙人，以自有资金人民币5,000万元，与鸿源（宁波）私募基金管理有限公司、广东赛微微电子股份有限公司及自然人陈杰等11人共同投资设立泉州鸿源宁芯创业投资合伙企业（有限合伙），由鸿源资本担任本基金普通合伙人并负责基金的投资管理。公司于2026年9月17日召开第二届董事会第三十三次会议审议通过了相关议案，本次对外投
台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程
暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露，随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科，龙科三期定位也重新调整，将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元
半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装
据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。这套2.1D封装方案的核心创新点，是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近，但摒弃EMIB方案内的硅桥，改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路的
粤芯半导体IPO发行收官，网上弃购46.90万股
10月7日晚间，粤芯半导体（SZ301660）发布首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告。公告显示，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为51264.6万股，网上投资者放弃认购468976股，全部由保荐人（联席主承销商）广发证券包销。公告显示，本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为17.81%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新
