2026 年全国两会政府工作报告中，集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首，叠加全球半导体产业链加速重构、AI 技术驱动产业结构性变革的行业背景，中国半导体装备企业正迎来从 “补短板” 到 “提性能” 的关键发展窗口期。
青岛思锐智能科技股份有限公司（下称 “思锐智能”）凭借原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）两大核心赛道的双线布局与技术突破，依托全球化研产销体系的深度搭建，已成为国内少数同时实现两大半导体前道核心装备自主可控与规模化量产的设备厂商，在全球半导体产业变革中持续夯实核心竞争壁垒。
作为国内半导体装备领域少有的具备全球化运营能力的企业，思锐智能的全球化布局始于成立之初的技术源头整合。2018 年，思锐智能完成对 ALD 技术发源地 —— 芬兰倍耐克（BENEQ）公司 100% 股权的收购，将海外近 40 年的 ALD 技术积淀与研发资源纳入体系，以此为基础搭建起 “本土产业化中心 + 海外前沿研发中心” 的协同创新体系。
ALD Transform
截至目前，公司总部设于青岛，在芬兰、北京、上海设立三大研发中心，形成了覆盖核心技术研发、装备量产制造、全球客户服务的完整网络，业务范围已覆盖全球 40 个国家及地区，累计服务超过 500 家全球客户。
全球化布局不仅为思锐智能带来了技术研发的协同优势，更构建了其面向全球市场的交付与服务能力。2025 年 6 月，总投资超 12 亿元的思锐智能半导体先进装备研发制造中心在青岛自贸片区正式投产，项目占地 95 亩，总建筑面积 8.9 万平方米，规划年产核心半导体设备可达百台，成为公司连接全球半导体产业链的核心产业化枢纽，彻底填补了青岛半导体核心装备领域的产业空白。
依托该制造中心，思锐智能实现了 ALD 与 IMP 两大核心设备的标准化、规模化量产，产品不仅持续供应国内头部晶圆厂，更通过芬兰子公司的渠道网络，为全球客户提供从设备研发、工艺验证到量产交付的全流程解决方案，2026 年公司海外营收占比目标提升至 8%。
资本市场的认可同样为其全球化布局与技术深耕提供了支撑。2025 年 12 月，思锐智能完成数亿元 C 轮融资，本轮融资由国开制造业转型升级基金、中国国有企业结构调整基金联合领投，招银国际、中银资产等多家产业背景投资机构共同参与。
此前，公司已于 2025 年 2 月在青岛证监局完成首次公开发行股票并上市辅导备案，计划于 2026 年一季度至二季度向科创板提交申报文件，正式登陆资本市场。
在全球化体系的赋能之下，思锐智能在 ALD 与 IMP 两大半导体核心装备赛道持续深耕，完成了全谱系产品布局与关键技术突破，彻底打破了欧美企业在高端装备领域的长期垄断。
在 ALD 赛道，薄膜沉积是晶圆制造三大核心工艺之一，而 ALD 技术凭借沉积薄膜厚度的原子级可控性、优异的均匀性与三维保形性，已成为先进制程芯片制造不可或缺的关键技术。
依托对芬兰倍耐克的技术整合与持续的自主研发，思锐智能在 ALD 领域已构建起近 400 项全球专利族群，形成覆盖多工艺节点、全主流应用场景的产品体系，是国内少数具备 12 英寸晶圆 ALD 设备量产交付能力的厂商。其中，面向 12 英寸先进制程量身打造的 SRI ISP300 空间型 ALD 设备，通过优化气体输送系统与腔室设计，在膜层性能与生产效率之间实现了最佳平衡。
P800 型 ALD 设备已于 2025 年 8 月成功交付国内半导体制造头部客户，标志着其 ALD 技术在先进制程产线的产业化应用实现重大突破。2024 年，公司 ALD 设备订单同比增长 40%，产品广泛应用于逻辑芯片、3D DRAM、CIS、第三代半导体等多个高精尖领域。
在 IMP 离子注入机赛道，离子注入是集成电路制造中晶圆掺杂的核心环节，直接决定芯片的性能与良率，其中高能离子注入机更是国内半导体装备领域长期面临的 “卡脖子” 环节。
思锐智能以高能离子注入机为战略突破口，2023 年成功研发并交付国内首台 8MeV 高能离子注入机，技术指标对标国际先进水平，填补了国内产业空白。经过持续的技术迭代与产线验证，公司已完成高能、大束流、中束流及第三代半导体专用离子注入机的全系列机型布局，形成覆盖逻辑、存储、功率、CIS 等全场景的产品矩阵。
SRII 高能离子注入机
2026 年开年，公司自主研发的 SRII-8M 高能离子注入机和 SRII-60 大束流离子注入机相继交付国内两家集成电路头部客户，其中大束流机型更是凭借稳定的量产表现，斩获行业头部企业的重复订单，标志着其离子注入机产品已全面进入产业化高速扩容阶段。
值得关注的是，思锐智能也是目前国内唯一同时实现 ALD 与 IMP 两大核心前道设备量产落地的半导体装备厂商，两大业务的协同效应正在持续显现。在 2026 年 3 月举办的 SEMICON China 2026 展会上，思锐智能携两大业务全系产品亮相，针对 AI 芯片、先进存储、第三代半导体等前沿领域的工艺需求，推出了一体化的工艺解决方案，既能支撑客户现有成熟工艺的规模化量产，也能以国际主流技术为基准，助力客户完成下一代工艺的研发与验证。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2026 年全球半导体市场规模将达到 9750 亿美元，逼近万亿美元大关，其中 AI 技术驱动的先进制程与特色工艺需求，将成为行业增长的核心动力。
面对行业发展机遇，思锐智能方面表示，未来公司将持续加大研发投入，深化全球化研发布局，依托青岛产业化基地的产能优势，持续突破 ALD、IMP 两大核心领域的技术瓶颈，完善全场景产品体系，在实现国产替代的同时，深度融入全球半导体产业链，为全球客户提供更具竞争力的设备与工艺解决方案，助力半导体产业的高质量发展。
