IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点
SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计
IC-SRDI2026:三星涨价15%反超台积电：AI浪潮重写晶圆代工定价权
核心观点1、涨价幅度反超台积电，定价权从“制程追赶者”转向“产能稀缺方”。三星此次先进制程涨价最高达15%，而台积电同期对核心客户的调价区间仅为5%至10%。当产能成为硬约束，报价能力不再取决于良率差距，而取决于谁有产线可以交付——三星4nm产线满载至2027年，涨价反而成为筛选客户的工具。2、AI投资扩张彻底改写代工定价逻辑，行业从“需求驱动”进入“供应驱动”模式。过去，芯片厂商基于市场预判提前
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。一、高端 Wi-Fi AP 芯片是空间智能的技术底座高端 Wi-Fi AP 芯片兼具广覆盖无线连接、
IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期
8 月 10日晚间，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告，公司迎来发展关键里程碑，上半年成功实现扭亏为盈，标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期，逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看，2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，营收规模持续扩张；毛利率提升至 12.71%，同比大幅上行 9.17 个百分点，去年同期仅为 3
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权
近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设
8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发，全方位保障 CoPoS 先进封装产线落
IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建
据报道，蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布，其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月，新办公楼将在本月正式启用，其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示，人工智能正加速对先进制程芯片的需求；Obe
IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后
据报道，由于客户对原型产品的可靠性评估受阻，三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此，三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟，相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露，GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底，订单似乎即将下达，但现在很难预测何时恢复，”一位业内人士表示，“订单计划已经
IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺
北京时间7月16日，据《商业内幕》报道，就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露，该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争，以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示：“即使在英伟达，我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心，英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表
IC-SRDI2026：谷歌推出Frozen V2自研TPU，2028年量产，绕开台积电CoWoS封装瓶颈
摩根士丹利最新研报披露，谷歌正在研发新一代TPU芯片Frozen V2，核心目标是摆脱对台积电CoWoS 2.5D先进封装的依赖，该消息引发全球半导体行业高度关注。当下英伟达、AMD、谷歌前代TPU均采用CoWoS完成计算芯片与独立SRAM缓存的集成，但这套方案工艺流程复杂、成本高昂，跨芯片数据传输还存在延迟短板。
IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”
8月13日，长鑫科技市值约3.54万亿元，首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元，同比增长超22倍，腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”：长鑫市值超腾讯，标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起：以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武
IC-SRDI2026：净利暴增715倍、狂赚105亿，江波龙上演A股最猛逆袭
8月11日，A股存储龙头江波龙（301308.SZ）盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘，该股涨4.94%，报432.86元/股。10日晚间，江波龙披露2026年半年度报告，令资本市场为之一振。报告期内，实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候，江波龙的归母净利润还是14
IC-SRDI2026：中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%
市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测，英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右，华为可能超过50%。据观察者网11日报道，TrendForce认为，随着AI基础设施向大规模集群和机
IC-SRDI2026：12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目
据深圳发布消息，近日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。本次动土的鹏鼎控股第三
IC-SRDI2026：芯片设备需求强劲，泰瑞达预计第三季度营收超预期
7月28日，芯片测试设备制造商泰瑞达预测第三季度营收将高于华尔街预期，该公司押注晶圆制造设备投资将持续增长，受此消息提振，其股价在盘后交易中上涨13.5%。人工智能数据中心和汽车领域对更复杂、更强大的芯片的需求不断增长，推动了对精密、高价测试设备的需求，泰瑞达等供应商从中受益。该公司是一家自动化测试设备供应商，其产品用于验证半导体的质量和可靠性。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇编的数据，泰瑞达
IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈
AI热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着AI算力需求持续扩张，台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格，定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU，而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，
IC-SRDI2026：意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元
意法半导体公布 2026 财年第二季度财务报告，当期业绩整体跑赢市场预期。财报显示，公司第二季度实现净营收 34.9 亿美元，高于市场一致预期 34.6 亿美元，终端市场需求稳步回暖，带动营收规模持续上行。盈利端数据同步出炉，意法半导体二季度净利润达 2.22 亿美元，当期毛利接近 12.2 亿美元，毛利率录得 34.8%。在行业逐步复苏环境下，产品结构优化支撑盈利能力修复，经营基本面持续改善。公
IC-SRDI2026：三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图
7月18日，云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系
IC-SRDI2026：苹果半年完成M7芯片流片
人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期，在M6系列芯片完成流片仅半年后，新一代M7芯片已走完流片流程，进入芯片设计定稿阶段，终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手，兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力，争相推出性能更强的自研处理器，以此支撑终端本地大模型运行，苹果也不得不压缩芯片研发周期，紧跟行业AI
