在先进制程逼近物理极限、全球算力竞争白热化的当下，国内半导体先进封装赛道杀出一匹顶级黑马。扎根武汉光谷的湖北星辰技术有限公司（下称“星辰技术”），在成立五周年之际，圆满完成近50亿元A轮融资，其中新进投资方出资高达45亿元，一举刷新2026年国内先进封装领域单笔融资纪录，成为后摩尔时代国产芯片突围的核心力量。
病房点滴、线上会议、复盘融资细节……星辰技术总经理王逸群的忙碌缩影，正是这家硬核科创企业极速奔跑的真实写照。五年深耕，依托国内罕见的“实验室+产业化”独特模式，星辰技术从江城实验室孵化而出，以全球领先的3D先进封装技术打破行业瓶颈，强势跻身国际第一梯队，为中国芯片产业开辟出一条可控、高效的换道超车新路径。
顶级资本扎堆抢筹！硬核团队+all in决心铸就底气
本轮近50亿元的重磅融资，让星辰技术成为今年半导体产业最受资本追捧的企业之一。不同于普通科创企业主动对接资本，星辰技术走出了一条“反向融资”之路：初期团队主动对接投资机构，技术实力与成长潜力曝光后，高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等一众顶级头部资本纷纷主动上门抢筹，阵容堪称豪华。
资本的集体重仓，从来都是精准预判赛道与价值。在后摩尔时代，芯片制程迭代空间持续收窄，先进封装已然成为突破算力瓶颈、延续芯片性能迭代的核心密钥。而星辰技术深耕的3D高密度集成先进封装，是当前封装赛道技术壁垒最高、产业想象空间最大的细分领域，精准踩中全球芯片产业发展核心风口。
相较于赛道红利，更让资本笃定的，是星辰技术历经实战的核心团队与破釜沉舟的入局决心。公司董事长杨道虹深耕半导体产业多年，执掌江城实验室，具备丰富的产业战略布局经验；总经理王逸群为清华大学集成电路博士，全程参与国家存储器基地从无到有的国产突破，深耕技术落地与企业运营。
核心团队成员均来自行业头部半导体大厂，是并肩完成过国家级重大项目的“实战老兵”，默契十足、执行力拉满，仅用9个月便打通首条产线，6个月实现首款产品量产，落地速度行业领先。
更硬核的是团队的all in姿态。在本次A轮融资落地前，核心团队已自掏腰包投入超6亿元，多数成员抵押房产全力押注先进封装赛道。全员真金白银的投入，没有资本兜底的侥幸，成为企业最具说服力的信用背书，也是顶级资本敢于重仓的核心底气。
打破算力枷锁！3D堆叠技术实现国产芯片换道超车
当下AI大模型爆发式增长，全球算力需求井喷，传统芯片制程的物理短板、存储墙、带宽墙、功耗墙等痛点全面凸显，国内算力产业长期受制于海外芯片的困境亟待破解。而星辰技术的3D先进封装技术，正是破解行业痛点的关键密钥。
对于先进封装的核心价值，王逸群给出了通俗且精准的解读：传统芯片制程如同平地建房，土地空间日益稀缺，迭代难度剧增；而3D先进封装是垂直立体“叠楼”，通过三维垂直互连技术，将逻辑、存储等不同功能芯片高密度集成，打破平面制程的物理局限。
这项技术完美契合华为韬（τ）定律核心逻辑，也是国内企业主导的芯片产业全新发展准则的核心落地支撑。依托自主研发的多堆叠高通量三维互联技术，星辰技术可将芯片推理带宽较传统架构提升1-2个数量级，大幅降低功耗、突破传输瓶颈，彻底破解AI算力系统的核心痛点。
业内公认，海外芯片巨头凭借成熟先进制程，对三维堆叠封装技术需求并不迫切；但国内算力产业的迫切需求，倒逼产业链走出差异化突围路线。目前，星辰技术在多堆叠高通量三维互联技术领域，已稳居国际最前沿水平。
技术实力已落地验证：此前东方算芯发布的全球首颗三维近存计算AI芯片DF1000，其量产验证工作全权由星辰技术完成，成功攻克算力行业长期存在的存储、带宽、功耗三大核心壁垒，为国产AI芯片规模化落地筑牢技术根基。
锚定产业链枢纽！带动光谷半导体产业集群崛起
依托领先的技术能力与独立第三方封装服务商定位，星辰技术已然成为国内先进封装产业链的核心枢纽，持续带动上下游产业链集聚武汉光谷，加速区域半导体产业生态成型。
目前，星辰技术一期、二期项目合计投资超70亿元，二期中试线核心工艺设备已陆续进场，将于9月实现全线通线，两期项目合计规划月产能2万片，建成国内规模最大、技术最领先的高密度集成封装中试与小批量量产平台。位于光谷九龙湖的产业化基地也稳步建设，预计2027年下半年正式投产，产能将持续释放。
极致的技术专注度与完善的应用场景，让星辰技术成为产业链上下游的核心合作标杆。其投资方中微半导体，已与企业达成深度协同，专门成立先进封装事业部，联合研发成套核心工艺设备；大湾区头部三维EDA企业，也因看中星辰技术的技术场景与产业潜力，落地光谷抱团发展，共同攻克三维设计仿真国际“无人区”。
如今的江城实验室科技园，已集聚中微半导体、吾拾微等数十家半导体上下游企业，形成“装备-设计-封装-测试”的完整产业联动格局，星辰技术的枢纽牵引作用全面凸显。
抢抓五年黄金窗口期！剑指百亿营收布局双曲线
站在国产半导体换道超车的关键节点，星辰技术清晰把握产业窗口期：未来5年，将是先进封装赛道定格局、抢份额的黄金周期。
目前企业正全力配合国内头部芯片企业打磨三维计算芯片，月出货量稳步提升，现阶段核心攻坚量产良率提升难题。本轮近50亿元融资，将全部用于产线扩建、技术迭代与规模化量产落地，推动实验室前沿技术全面走向市场化、规模化，成为行业主流技术方案。
人才储备同步提速，短短一个月内，星辰技术团队从700余人扩充至近千人，研发人员占比超70%，并通过校企合作、内部孵化等模式持续储备核心人才，夯实技术研发根基。
立足长远发展，星辰技术已明确清晰的战略蓝图：2030年实现月产能30万片、年营收突破百亿元。在核心的存算一体赛道之外，企业提前布局光电互联第二增长曲线，瞄准算力突破后的芯片传输瓶颈，抢抓“光进铜退”产业大势，持续拓宽技术壁垒与产业边界。
从实验室技术孵化到产业化落地，从单打技术突破到全产业链协同突围，五年磨剑的星辰技术，正以武汉光谷为支点，凭借全球领先的先进封装技术，持续改写国内芯片产业格局，推动国产半导体在后摩尔时代实现真正的换道超车。
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承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
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