近日，昭明半导体（浙江）有限公司年产 1 亿只光子器件项目通线仪式暨订单签约大会在浙江浦江经济开发区正式举行。
该项目总投资 26.5 亿元，为浙江省重大产业项目、浙江省生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目，同时入选浙江省 “千项万亿” 重大建设项目清单，此次正式通线标志着国产高端光子器件的规模化量产能力再上新台阶。 本次通线的产线定位于化合物半导体晶圆制造，建成了覆盖外延生长、光刻图形化、刻蚀成型到测试验证的完整自主工艺体系，设计年产能达 1 亿只光子器件。
产线通过全自动化与深度数字化改造，实现了对纳米级工艺参数的精确控制，可有效响应 5G 向 6G 演进、超大规模数据中心建设对高速光模块的指数级增长需求。 从项目建设历程来看，该光子器件项目于 2023 年 12 月完成签约落地，2024 年 4 月正式开工建设，整体分两期推进。其中：
一期投资 11.8 亿元，规划建成年产 1 亿只光子器件的量产产线。
二期投资 14.7 亿元，将建设年产 2 亿只光子集成芯片工艺线，配套布局半导体材料、封装等生产项目。
项目全面达产后，预计可实现年销售收入 20 亿元、年税收约 1.2 亿元，提供就业岗位超 1000 个。 作为项目实施主体，昭明半导体（浙江）有限公司为宁波昭明半导体有限公司全资子公司，母公司成立于 2021 年 12 月，是一家集设计、研发、制造、销售于一体的光子集成芯片制造商，核心技术团队均拥有 15 年以上光子集成芯片领域从业经验，以博士、硕士及专利持有人为核心研发力量。 公司在光子芯片领域拥有深厚的技术积淀，截至目前已拥有 50 余项国家授权专利，累计申请百余项核心专利。
早在 2022 年，公司便与浙江大学合作建成国内首条氮化硅光子芯片中试线，率先实现光子芯片及生物检测芯片的规模化量产。同时在薄膜铌酸锂、大功率激光器等高端光子芯片领域完成前瞻性技术储备，在高速光通信芯片与硅光集成方向实现多项关键工艺突破，有效解决了多项行业长期面临的 “卡脖子” 技术难题。
此次通线产线的产品矩阵覆盖 CWDM、LAN WDM、DWDM 等全系列光芯片类型，可广泛应用于光纤通信、人工智能算力基础设施、激光雷达、数据中心、5G/6G 基站、物联网、生物医疗等多个前沿领域。
在通线仪式现场，昭明半导体同步推进商业化落地，与中贝光电、韩国 ZEUSIN 等六家覆盖国内外市场的客户签署供货协议，同时与核心供应商、金融机构达成战略合作，为后续产能释放与市场拓展奠定了坚实基础。
当前全球 AI 算力产业爆发式增长，数据中心流量呈指数级攀升，传统电互连的带宽与功耗瓶颈日益凸显，“光进铜退” 已成为光通信与算力基础设施领域的确定性趋势，高速光模块及核心光芯片成为 AI 集群建设的关键核心器件。
野村证券相关研报预测，2026 年全球 800G、1.6T 高速光模块出货量将实现大幅增长，叠加 CPO（共封装光学）技术的加速落地，高端光芯片的市场需求将迎来持续扩容。 长期以来，我国高端光芯片领域对外依存度较高，成为光通信产业链的核心短板。
此次昭明半导体项目的正式通线，不仅填补了浦江县半导体核心器件领域的产业空白，更将进一步完善长三角地区光子产业集群的产业链布局，提升国产高端光子器件的自主供应能力，加速光芯片领域的国产替代进程。
金华市委副书记、市长张健此前在调研该项目时明确表示，该项目技术团队是国内最早开展光集成芯片研究的团队之一，要求相关部门加大对创新企业的支持力度，聚焦发展新质生产力，培育壮大产业新动能。
