据消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示，未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能在此盖一个总部。具体地点还在考虑，尚未做出决定。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 携手共进，再启新篇！珠海市村田电子有限公司30周年庆典
【芯闻快讯】 SKC融资1万亿韩元，加速玻璃基板未来业务发展
【芯闻快讯】 盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单
【芯闻快讯】 iTGV2026:台积电通过玻璃载板重新定义封装尺寸和竞争格局
【芯闻快讯】 iTGV2026:新易盛与蓝思科技玻璃基板面向光模块与服务器
【芯闻快讯】 硅料行业大事件！800亿市值龙头通威股份，拟全额收购同行丽豪清能
微信公众账号
微信扫一扫加关注
