英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027-2028年

《科创板日报》19日讯，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027-2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026-2027年完工，约一年后正式投运。

点赞(0)

本文分类：芯闻快讯
本文标签：无
本文链接：https://fsemi.tech/cms/xinwenkuaixun/2964.html

上一篇 > 苏州集成电路高端材料基地开工
下一篇 > 台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产

相关内容

【芯闻快讯】关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知

【芯闻快讯】官宣！11月26-27日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会

【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望

【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望

【芯闻快讯】方新精密半导体核心零部件项目签约

【芯闻快讯】总投资50亿元，先导科技半导体激光雷达及传感器项目投产

【芯闻快讯】总投资约70亿，麦斯克电子大尺寸半导体硅片项目签约郑州高新

【芯闻快讯】安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力

【芯闻快讯】 50亿元产业基金拟落地武汉江夏区

【芯闻快讯】报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

微信公众账号

微信扫一扫加关注

发表
评论返回
顶部