CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室

中国汽车产业智能化转型进入深水区,核心芯片自主可控成为产业高质量发展的关键支撑。4 月 14 日,国内领先的半导体器件供应商兆易创新(股票代码:603986.SH、3986.HK)与中国汽车龙头企业吉利汽车正式宣布共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能车规级芯片应用与系统级解决方案,打通从芯片设计到整车落地的全链路,为中国汽车产业的智能化升级注入坚实的技术源动能。(左

CSPT 2026 | ZAS良率专家-中安半导体发布10.5nm灵敏度颗粒缺陷检测设备

未来半导体报道近日,中安半导体新品发布会暨技术交流会在上海举办,会上中安半导体重磅发布新一代 10.5nm 灵敏度颗粒缺陷检测设备,同时全面披露了公司在 3D 集成量测、硅片厂全流程质量管控领域的技术布局与落地成果。会上,中安半导体创始人、董事长曾安博士表示,自 2020 年成立以来,中安半导体始终锚定半导体前道量检测设备这一产业链核心卡点,专注自主研发与技术攻坚,从最初十几人的创业团队,成长为如

CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资

近日,国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技(上海)有限公司(下称 “矽赫微科技”,SHW)正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投,合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投,云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一,资金将重点用于核心设备的市场化布局

2026杭州长芯展5月14日启幕 全产业链联动筑就半导体产业新高地

作为中国地区一年一度不可或缺的半导体行业盛会-2026杭州国际半导体与集成电路展览会(简称:杭州长芯展)将于5月14-16日在杭州大会展中心盛大启幕。本届杭州长芯展经中华人民共和国商务部批准,由中国半导体行业协会指导,浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办,杭州国家“芯火”双创基地(平台)协办,上海大道国服展览有限公司具体承办。展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,总规划面积达3

CSPT 2026 | 总投资 26.5 亿元 昭明半导体年产 1 亿只光子器件项目正式通线

近日,昭明半导体(浙江)有限公司年产 1 亿只光子器件项目通线仪式暨订单签约大会在浙江浦江经济开发区正式举行。该项目总投资 26.5 亿元,为浙江省重大产业项目、浙江省生产制造方式转型(制造业数字化转型)示范项目,同时入选浙江省 “千项万亿” 重大建设项目清单,此次正式通线标志着国产高端光子器件的规模化量产能力再上新台阶。本次通线的产线定位于化合物半导体晶圆制造,建成了覆盖外延生长、

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海,2026年3月25日——今天,在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)上,全球领先的材料科学公司陶氏公司(纽交所代码:DOW)在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等

携手共进,再启新篇!珠海市村田电子有限公司30周年庆典

1月28日,珠海市村田电子有限公司(以下简称“珠海村田”)举行了创业30周年庆典。广州总领事馆,珠海市商务局等政府领导,业务关联客户,供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。珠海村田总经理高岛知一发表了致辞。在致辞中,高岛总经理介绍了珠海村田的发展历程,并对到场嘉宾,以及各届人士30年来对珠海村田持续的支持与帮助表达了诚挚感谢。高岛总经理表示,自1995年建厂以来,珠海市村田电子能够克服险阻,取得

CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋,解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚

2026年,半导体测试行业正站在规模扩张与需求裂变的交汇点。一方面,车规芯片、算力芯片的复杂性推动测试成本占比攀升;另一方面,国产化浪潮与AI技术正重塑产业链的竞争逻辑。在这一背景下,上海威矽半导体科技有限公司(VSL)作为国内少有的“全流程测试方案提供者”,如何以“平台转换”能力破解行业痛点?如何通过工程与量产的高效协同,在“研发到量产”的链条中扮演关键支点?又如何在新一轮国产化进程中突破技术壁

CSPT 2026 | 刚刚!中微公司领投青禾晶元

近日,国内半导体设备龙头中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券代码:688012.SH,下称 “中微公司”)完成对北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(下称 “青禾晶元”)的战略投资,领投其新一轮融资,本轮融资总规模约 5 亿元。募集资金将主要用于青禾晶元先进封装核心材料的产能扩建、新产品研发迭代及全球市场拓展。青禾晶元是国内领先的半导体封装核心材料供应商,核心聚焦半导体键合互连材料、先进封装配套