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芯闻快讯

CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

近日，国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO（共封装光学）封装以及WLP（晶圆级封装）工艺中的核心痛点而设计，凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力，为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点，TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升，CPO技术作为解决传
芯闻快讯 2026年03月11日
北大EDA研究院项目获重大专项立项

北大EDA研究院项目获重大专项立项

据北大EDA研究院官微消息，近日，江苏省科技厅印发2025年度省科技重大专项相关立项文件，无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）凭借“支持7nm及以上超大规模集成电路布线方法及EDA软件研究”项目获得立项支持。
芯闻快讯 2025年11月13日
英伟达投资20亿美元入股新思科技

英伟达投资20亿美元入股新思科技

自英伟达官方获悉，当地时间12月1日，英伟达与EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作。此外，英伟达投资20亿美元（约合人民币141.53亿）购买了新思科技的普通股，此次入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。
芯闻快讯 2025年12月02日
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