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IC-SRDI2026：被英伟达挖人后，Groq完成3.5亿美元融资：估值跌到35亿美元

IC-SRDI2026：被英伟达挖人后，Groq完成3.5亿美元融资：估值跌到35亿美元

Groq已完成3.5亿美元的融资，估值达到35亿美元，约为近一年前其估值的一半。当时，英伟达与这家初创公司达成授权协议，并挖走了其大量人才。该轮融资由总部位于达拉斯的投资公司Disruptive领投。据Groq代表透露，英伟达也将参与此轮融资。英伟达尚未对此置评。Groq成立于2016年，是当时众多致力于开发自主硬件以与市场领导者英伟达竞争的公司之一。2025年9月，Groq的估值一度高达69亿美
芯闻快讯 2026年08月18日
11.95nm、45:1、+50%！长鑫存储G5平台正式量产

11.95nm、45:1、+50%！长鑫存储G5平台正式量产

据澎湃新闻，9月20日，在2026世界制造业大会上，长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）正式量产。与此同时，展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均达到24GB，较上一代同类型产品提升50%，目前均已进入规模量产阶段。两款产品单颗容量均达到24GB，相较上一代同类型产品提升50%。两款产品分别采用496Ball和245Ball封装规格，可面向中高端智能手机、便携式消费
芯闻快讯 2026年09月20日
英特尔加速推进玻璃基板布局：从专利技术到量产验证，产业化进程持续深入

英特尔加速推进玻璃基板布局：从专利技术到量产验证，产业化进程持续深入

从专利技术布局，到工程样品验证，再到产业链合作和海外产能建设，英特尔正在持续推进玻璃基板技术的产业化。近日，英特尔一项于2022年申请的专利被公开。专利内容涉及将Micro LED集成至IC封装，并利用玻璃基板中的**玻璃通孔（TGV）**实现裸片与封装之间的垂直供电和信号连接。这一专利再次引发业界对英特尔玻璃基板技术路线的关注。事实上，玻璃基板并非英特尔近期才开始布局的技术，公司早在2013年前
芯闻快讯 2026年09月23日
半导体封测年会：三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试

半导体封测年会：三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试

三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术开发，三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电针对共封装光学（CP
芯闻快讯 2026年09月09日
粤芯半导体IPO发行收官，网上弃购46.90万股

粤芯半导体IPO发行收官，网上弃购46.90万股

10月7日晚间，粤芯半导体（SZ301660）发布首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告。公告显示，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为51264.6万股，网上投资者放弃认购468976股，全部由保荐人（联席主承销商）广发证券包销。公告显示，本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为17.81%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新
芯闻快讯 2026年10月08日
半导体封测年会：【收购】紫光国微拟19亿元收购瑞能半导100%股权

半导体封测年会：【收购】紫光国微拟19亿元收购瑞能半导100%股权

近日，紫光国芯微电子股份有限公司（002049，简称“紫光国微”）披露修订版发行股份及支付现金购买资产报告书（草案）。这家主营特种集成电路与智能安全芯片的行业龙头，计划以19亿元总对价，全额收购功率半导体企业瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，通过收购具备晶圆制造能力的IDM企业，正式开启从纯设计Fabless模式向“Fabless+IDM”模式的战略转型，补齐自身半导体产
芯闻快讯 2026年09月15日
「犀里光电」完成亿元级Pre-A轮融资，多家国资与产业基金入局

「犀里光电」完成亿元级Pre-A轮融资，多家国资与产业基金入局

近日，面向 AI 数据中心光互联的薄膜铌酸锂光子引擎提供商「犀里光电科技（杭州）有限责任公司」（以下简称 “犀里光电”）正式宣布完成亿元级Pre-A轮融资。本轮由孚腾资本领投，上海未来产业基金、基石资本、大湾区基金、天际资本、深产投及上市公司智微智能跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于薄膜铌酸锂光子芯片及片上系统集成技术的持续研发，推进核心产品迭代、晶圆级工艺协同及量产验证，加速公司
芯闻快讯 2026年09月18日
IC-SRDI2026：晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导

IC-SRDI2026：晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导

8月19日，国产存储龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）完成辅导验收。从2016年武汉起步，到跻身全球第一梯队，十年间，这家中国大陆唯一3D NAND IDM企业完成了从追赶到突围的跨越。从行业格局看，全球NAND市场长期由少数国际厂商主导，长存控股的发展正改写延续多年的竞争版图。根据Counterpoint报告，2026年第二季度全球NAND闪存出货量中，公司份额跃升至全球第三，仅次
芯闻快讯 2026年08月19日
全省单笔最大！华虹FAB9B项目获25.36亿元资金

全省单笔最大！华虹FAB9B项目获25.36亿元资金

近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司获得国家开发银行新型政策性金融工具落地资金 25.36 亿元，专项投向华虹 FAB9B（华虹三期）项目建设。该笔融资是无锡市 2026 年首笔新型政策性金融工具借款，同时也是江苏省今年单笔规模最大的政策性金融工具借款。新型政策性金融工具由国家创设，核心用于服务国家重大战略、补充重点项目资本金，依托资本金杠杆放大投资体量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申
芯闻快讯 2026年09月22日
半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%

半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%

人工智能芯片强劲需求持续拉动全球先进晶圆代工产业增长，台积电公布 8 月营收数据再刷新历史纪录，单月营收达到 5148 亿新台币，同比大幅增长 53.3%。公司月度营收已连续四个月保持上行，增长势头稳健。市场份额层面，台积电继续牢牢占据全球晶圆代工龙头地位，市占率高达 72.5%，行业领先优势显著。当前其先进制程产能维持满载状态，主要供给 AI 算力芯片订单，反映出全球算力芯片的旺盛需求。面向中长
芯闻快讯 2026年09月11日
AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？

AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？

AI算力需求持续增长，正在把先进封装基板推向产业链关注的中心。随着GPU、ASIC以及高带宽存储器（HBM）等产品向更高算力、更大封装尺寸和更高I/O密度发展，先进封装对封装基板的性能要求也不断提高。近期，市场有关字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元采购芯片封装基板的消息，引发产业链关注。相关消息目前仍属于供应链层面的市场信息，但其背后反映出的一个趋势值得关注：AI芯片需求的快速增长，正
芯闻快讯 2026年09月23日
半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心

半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心

据报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持，占地约6600平方米，主要研究先进半导体后道工艺。报道指出，三星选择在日本设立这一研发中心，是因为日本拥有全球领先的半导体后道技术
芯闻快讯 2026年09月09日
粤芯半导体今日开启创业板申购：12英寸晶圆扩产背后，瞄准特色工艺与硅光

粤芯半导体今日开启创业板申购：12英寸晶圆扩产背后，瞄准特色工艺与硅光

9月24日，粤芯半导体（301660）正式开启创业板IPO申购。根据发行公告，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为5.13亿股，网上、网下申购日均为9月24日。其中，网上申购时间为9:15—11:30、13:00—15:00。巨潮资讯网当日新股发行信息也显示，粤芯半导体（301660）为9月24日新股发行标的。对于半导体产业而言，粤芯此次IPO值得关注的并不只是“新股申购”，更在
芯闻快讯 2026年09月24日
半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十

半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十

近日，市调机构TrendForce在报告中指出，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。高通则因手机业务走弱，退居第四名。具体来看，英伟达第二季营收年增99%，近911.6亿美元，在前十大业者营收占比增长至64%
芯闻快讯 2026年09月14日
半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装

半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装

据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。这套2.1D封装方案的核心创新点，是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近，但摒弃EMIB方案内的硅桥，改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路的
芯闻快讯 2026年09月15日
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产

英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产

据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，
芯闻快讯 2026年09月28日
台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程

台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程

暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露，随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科，龙科三期定位也重新调整，将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元
芯闻快讯 2026年09月18日
45亿元！佰维存储拟扩建晶圆级先进封测项目三期

45亿元！佰维存储拟扩建晶圆级先进封测项目三期

佰维存储先进封装产能布局再进一步。9月22日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，计划建设晶圆级先进封测制造项目三期。根据公告，三期项目预计总投资约45亿元，其中固定资产投资约40亿元。项目位于东莞市生态园，将依托现有工业用地进行增资扩建，不涉及新增用地，主要用于晶圆级先进封测产能扩充
芯闻快讯 2026年09月23日
C轮融资约10亿元！芯驰科技连续完成 C+和 C++轮融资

C轮融资约10亿元！芯驰科技连续完成 C+和 C++轮融资

9 月 21 日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆
芯闻快讯 2026年09月21日
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