据报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。
该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持，占地约6600平方米，主要研究先进半导体后道工艺。
报道指出，三星选择在日本设立这一研发中心，是因为日本拥有全球领先的半导体后道技术。随着人工智能数据中心对高带宽存储器（HBM）的需求迅速增长，制造商正着力提高多颗芯片在同一封装结构中的连接效率，其中包括HBM和负责运算的图形处理器。
三星表示，HBM所需的几乎所有关键材料都依赖日本企业供应。住友电木在封装材料全球市场的份额约为40%；Resonac控股和三菱瓦斯化学则在基板材料领域处于领先地位。三
在日本设立研发设施，有望缩短技术开发周期。此前，日本供应商研发的新材料需要运往韩国进行测试，相关审批以及进出口手续有时会使材料抵达时间延后最多两个月。在人工智能芯片技术快速迭代的背景下，这样的延误可能削弱企业竞争力。横滨实验室建成后，三星可以在日本完成材料评估和原型开发，只将最具潜力的技术转移到韩国的量产生产线上。
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指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：中国半导体行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北开发区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
会议时间：2026 年 11 月 4 日 - 6 日（4 日全天报到）
大会主题：AI 启新程，封测铸 “芯” 基
