暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露，随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科，龙科三期定位也重新调整，将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元新台币。
龙科三期可谓一波三折。竹科管理局原先规划开发158.59公顷，提供台积电布局2纳米以下先进制程，但当时约88%征收范围属私人土地，引发居民对土地征收、居住权益等问题强烈反弹。台积电2023年10月宣布不进驻，后续先进制程扩产重心也转向高雄等地。
如今龙科三期重新启动，最大转折在于政府大幅缩小开发范围至约104公顷，降低私人土地征收比率，并重新启动地方沟通。
资料显示，中科二期面积89.75公顷、竹科总面积1470.73公顷；龙科三期是中科二期的1.16倍，但仅是竹科总面积的7.1%。
桃园市长张善政表示，政府会投入后续土地取得、居民安置，以及未来园区的水电供应，在不受政治干扰下，让龙科三期顺利推动。
据了解，台积电规划于龙潭三期扩建第一阶段优先切入1.4纳米（A14）。按照台积电技术蓝图，A14预计2028年进入量产，台积电首座A14晶圆厂落脚中科扩大计划的P1厂，因此龙潭并非A14首波量产基地，较可能承接AI、高性能计算需求持续放大后的第二波产能扩张，应是台积电为A14后续强化版本乃至下一世代制程预留空间。
供应链透露，龙科三期初步朝三座先进晶圆厂方向规划，首座厂目标2030年前后完工并陆续进入量产准备。随埃米世代制程设备、极紫外光（EUV）光刻、洁净室及厂务系统投资成本持续攀升，若三座厂全数到位，整体投资金额估计将突破万亿元新台币，龙科也有机会成为台积电2030年代在中国台湾另一个重要先进制程生产集群。
不过，龙科三期后续仍须面对环评、非都市土地开发许可、土地取得及公共工程等程序，真正考验则落在土地、水、电、交通及地方沟通等五大课题。
半导体封测年会
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内封测领域规格最高、专业性最强、产业覆盖最完整的权威年度盛会。大会常年由天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司等国内半导体头部龙头企业轮流承办，2026年度年会由天水华天科技股份有限公司重磅承办。
大会聚焦先进封装、特色封测、核心封装设备、关键焊接与基板材料、AI芯片测试、车规芯片可靠性全核心赛道，以“年会+专业展览”的创新会展模式，打通技术研讨、产业交流、供需对接全链路。盛会重磅汇聚政府产业主管领导、院士专家、全球封测龙头企业高管、工艺总工及核心采购负责人，汇聚近300家产业链标杆单位、千余名行业高端从业者同台交流，全方位推动产研融合、供需精准匹配、资源高效对接。目前大会配套产业链展览展位招商、品牌合作招募工作已全面启动，诚邀全国半导体全链条企业入驻参展、共拓千亿封测新赛道！
联系方式：
（一）封测分会官方对接
联系人：洪晶电话：0512-65584390
邮箱：fcfh@csia.net.cn
地址：江苏省苏州市高新区集成电路创新中心 B1109
（二）大会会务招商组：13661508648
施玥如：Janey@fsemi.tech
林丽娜：lina.lin@fsemi.tech
周莹：Ying.zhou@fsemi.tech
基础信息
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：中国半导体行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
会议时间：2026 年 11 月 4 日 - 6 日（4 日全天报到）
大会主题：AI 启新程，封测铸 “芯” 基
