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IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺

IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺

北京时间7月16日，据《商业内幕》报道，就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露，该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争，以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示：“即使在英伟达，我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心，英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表
芯闻快讯 2026年07月17日
IC-SRDI2026：扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点

IC-SRDI2026：扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点

8月21日晚间，华天科技披露2026年半年度报告。报告期内，公司营业收入迈过百亿关口，主营业务成功实现扭亏为盈，二季度单季净利润环比增长 737%，盈利弹性与经营韧性双双超出市场预期，更在多个关键维度上释放出令人振奋的信号。这份亮眼的成绩单，既是全球半导体周期复苏、国产替代加速的行业缩影，也是华天科技多年深耕存储封测赛道、布局车规等高端市场的战略成果集中兑现。从周期底部的承压前行到上行周期的业绩释
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

据报道，蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布，其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月，新办公楼将在本月正式启用，其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示，人工智能正加速对先进制程芯片的需求；Obe
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

2026年8月，英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产，“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里，中国大陆力量并未缺席：中际旭创、新易盛业绩爆发，天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%，光电融合既是卡位红利，更是替代考题。一、量产键按下：“光电融合”不再停留于PPT2026年8月14日，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer对外确认，Sp
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：江波龙：37亿定增加码AI存储，暂无CPO相关业务

IC-SRDI2026：江波龙：37亿定增加码AI存储，暂无CPO相关业务

近日，江波龙（301308.SZ）在投资者互动平台密集回应多项市场关切，涉及供应链合作、定增投向、NAND技术壁垒及CPO业务布局等核心议题。公司明确表示已与SK海力士、闪迪、美光等全球主要存储晶圆原厂建立长期稳定合作，37亿元定增资金将加速主控芯片与AI高端存储器研发，同时澄清暂无CPO相关业务。在AI驱动存储行业景气的背景下，江波龙2026年上半年实现营收240.88亿元、归母净利润105.7
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点

IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点

SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计
芯闻快讯 2026年08月13日
IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期

IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期

8 月 10日晚间，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告，公司迎来发展关键里程碑，上半年成功实现扭亏为盈，标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期，逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看，2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，营收规模持续扩张；毛利率提升至 12.71%，同比大幅上行 9.17 个百分点，去年同期仅为 3
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

8月24日晚间，晶合集成（688249.SH）发布了2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入59.57亿元，归母净利润2.45亿元。经营层面释放出更为积极的信号——经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元，同比大幅增长64.10%。公司预计2026年第三季度收入约32亿元至33亿元，毛利率约25%至27%。透过这份半年报，一个产品结构持续优化、先进制程加速突破、积极拥抱AI产业机遇
芯闻快讯 2026年08月25日
IC-SRDI2026：消息称长鑫DDR5良率突破90%

IC-SRDI2026：消息称长鑫DDR5良率突破90%

据报道，中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。这一良率水平与三星、SK海力士和美光等主要厂商的水平相当。报道称，长鑫存储采用17nm制程工艺生产DDR5芯片，并已达到90%的良率，与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2-3个百分点。现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多，各品牌厂商可依特定价格与规格需求进行拉货。在终端应用层面，
芯闻快讯 2026年08月18日
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。一、高端 Wi-Fi AP 芯片是空间智能的技术底座高端 Wi-Fi AP 芯片兼具广覆盖无线连接、
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026:机构：AI需求激增，2026年半导体市场营收将增长94.1%

IC-SRDI2026:机构：AI需求激增，2026年半导体市场营收将增长94.1%

市调机构Omdia最新报告显示，由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（Memory IC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续
芯闻快讯 2026年08月13日
IC-SRDI2026:安世中国携12英寸平台产品，重构功率半导体全球棋局

IC-SRDI2026:安世中国携12英寸平台产品，重构功率半导体全球棋局

从2025年9月安世半导体被接管、10月晶圆断供，到2026年3月安世中国宣布12英寸晶圆双极分立器件小批量量产，再到5月独立运营体系基本完成搭建——整整200天，安世中国完成一场从“被断供”到“站起来”的绝地反击，打通本土供应链闭环，也为国内功率半导体产业自主可控提供重要参考样本。8月23日，安世中国举办了一场具有重磅意义的新品全球发布会——这是自2025年9月30日供应链风波以来，安世中国核心
芯闻快讯 2026年08月24日
IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸

IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天

IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天

三星电子正进一步将生成式AI引入高端芯片研发流程，通过Anthropic旗下Claude Code提升设计和验证效率。据报道，三星电子System LSI事业部今年5月向软件开发人员开放Claude Code，部分芯片研发任务已从数周缩短至数天。在近期一项定制SoC验证项目中，三星原本预计需要一个月以上完成的工作，仅用两天便完成，内部评估效率提升约15倍。该项目采用新架构和外部设计IP，部分文档并
芯闻快讯 2026年08月13日
IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!

IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!

由国际焊接权威专家、IEEE Fellow 李宁成博士发起、广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台与未来半导体联合主办、配套 IC-SRDI2026 中国集成电路专精特新展览会同期举办的 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓。历经专家评委的严格评审，李宁成杯 2026 届赛事初审工作已圆满完成。感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨，经综合评议，共有 11个案例从众多项目中脱颖
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径

IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径

2026年9月5日，下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启，观众免费报名参会，助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构！本场论坛将在业内首次以公益论坛形式，为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP，以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理徐洪
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

8月17日，长鑫科技（688825.SH）收报61.80元，大涨12%，总市值达4.13万亿元，续创上市以来新高。成交逾335亿元，换手率12.57%；单日市值劲增逾4428亿元，总市值突破4万亿至4.13万亿元。上市至今不到一个月，这家国产DRAM龙头已从发行价对应市值约5792亿元起步，接连突破四道万亿关口！就在四天前，长鑫科技已超越腾讯，正式成为我国市值最大上市公司。4万亿元是什么概念？约等
芯闻快讯 2026年08月18日
IC-SRDI2026：AI如何重塑焊接技术：从经验技艺到数据驱动的智能制造革命

IC-SRDI2026：AI如何重塑焊接技术：从经验技艺到数据驱动的智能制造革命

8月6日，CP Wong全球电子封装奖颁奖礼在ICEPT 2026 大会上隆重举办。炫纯科技李宁成博士接过2026 CP Wong全球电子封装奖主奖荣誉。组委会授奖评价指出，其长期深耕焊接材料、封装失效分析与量产制造技术，数十年研究成果持续推动全球电子封装工艺迭代升级。颁奖现场李宁成博士发表《AI如何重塑焊接技术，从经验技艺到数据驱动的智能制造革命》提出了AI赋能焊接技术的全新方法论，论文基于相关
芯闻快讯 2026年08月19日
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