SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。
曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计、制造及封装端。尤其AI加速器、HBM与先进封装架构日益复杂，系统级测试（SLT）、老化测试及可靠度验证的重要性同步提高。
张高薰提到，早期消费性芯片单价偏低，测试往往被视为成本项目；但AI芯片单颗价值动辄数万美元，加上先进制程与先进封装快速演进，市场对失效风险几乎零容忍，测试已从「挑出坏芯片」，升级为「筛选并确保高价值好芯片」。
针对下半年及中长期景气，张高薰表示，产业界对后市看法大致一致，上游持续扩充晶圆、测试配件与机台，京元电身为后段封测服务业者，自然有机会承接需求。业界亦指出，今年测试相关产能大致底定，市场关注焦点已转向2027年及更长期的AI专案，现阶段尚未看到明显转弱讯号。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
联系我们：请关注“未来半导体公众号”，可预定研究展位。
