台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。
从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经很简单，「嗨，我就是搞CoWoS的那个人（I'm the CoWoS guy）」。针对AI需求，台积电过去三年CoWoS产能几乎每年翻倍，目前已拥有10座先进封装厂，产能逐渐接近客户需求，「还没有完全满足，但已经非常接近」。何军也指出，先进封装已对台积电获利带来显著贡献，还打趣地说，这段历程中唯一不太高兴的可能是太太，因为即使人在家，他仍几乎都在工作。
除CoWoS外，台积电SoIC混合键合技术也持续推进。何军表示，6微米混合键合间距自去年起已进入高量产，预计2029年进一步缩小至4.5微米，并具备A14芯片堆叠A14芯片的能力；SoIC可提供超过50倍互连密度及5倍能源效率。
何军表示，Chiplet不只突破光罩尺寸限制，也能把模拟与运算区块分开，降低全面转进最新制程的成本。台积电还可利用算法进行晶粒配对，将特性最合适的晶粒组合在一起，改善封装层级的性能一致性。
他形容，自己有时就像在经营「全球最大的线上交友服务」，客户提供复杂的算法，台积电则透过全球制造网络，替每颗晶粒寻找最合适的「灵魂伴侣」，再准时完成组装与交付。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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