新声半导体完成近3亿元B+轮融资
近日，新声半导体宣布已完成2.88亿元B+轮融资，进一步巩固新声半导体在本土中高端滤波器领域的龙头地位。
晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议
据晶能官微消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。
扬州康盈半导体产业园正式投产
据康盈半导体官微消息，5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，其存储产业布局更进一步。
盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单
AI 算力与先进封装持续升温，国产半导体设备正迎来全球化突破的关键窗口。近日，盛美上海官宣，已拿下来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，覆盖晶圆级与面板级两大路线，订单分布新加坡、海外封测大厂及北美科技巨头，交付节奏贯穿 2026 年全年，标志着公司在先进封装设备领域的技术实力与全球竞争力再获认可。本次订单结构清晰、指向明确：新加坡头部 OSAT 企业采购多台晶圆级先进封装电镀与湿法
本田与IBM签署联合研发谅解备忘录
据IBM官网消息，5月15日，IBM与本田汽车共同宣布，双方已签署一份联合研发谅解备忘录，建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。
富士康计划在印度北部建设首个工厂
据印媒报道，富士康计划在印度北方邦大诺伊达（Greater Noida）的亚穆纳高速公路（Yamuna Expressway）附近建设占地约300英亩的工厂，这将是其在印度北部的首家工厂。
美光推出基于1γ节点的LPDDR5x DRAM内存
当地时间6月3日，美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程（美光命名为1γ）的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米，也被称为1c DRAM。
总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。
立讯精密向港交所提交上市申请书
8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
浙江萃锦半导体器件项目开工
据中电四公司官微消息，日前，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件项目开工仪式在宁波慈溪市高新区举行。
上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
据报道，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。
消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队，标准、定制并行
据韩媒报道，近期，SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。
TSMC Arizona第三晶圆厂破土动工
据外媒，日前，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。
西门子收购EDA软件开发商Excellicon
西门子5月20日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。
辟谣！三星晶圆厂中国业务仍正常开展
据三星半导体官微消息，4月9日，三星半导体发布一则澄清公告：“三星晶圆代工（Samsung Foundry）暂停与中国部分公司新项目合作”说法属误传，三星仍在正常开展与这些公司的合作。
新声半导体与润芯感知达成战略合作
8月20日，新声半导体与华润微电子旗下润芯感知在南昌举行战略合作签约仪式，双方将携手开启国产高端射频滤波器领域深度合作的新篇章。
