杉数科技项目签约落户武汉
据中国光谷官微消息，日前，杉数科技有限公司（以下简称“杉数科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。
晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线
11月20日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。
TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量
TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区，助力连接器产业发展！
近年来，受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展，中国连接器市场需求保持稳定增长态势，市场规模总体呈现上升态势，行业前景十分广阔
恩智浦拟收购边缘NPU企业Kinara
当地时间2月10日，恩智浦NXP宣布已同边缘NPU企业Kinara达成最终协议，计划以3.07亿美元现金收购后者。
Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术
据Tower Semiconductor官方获悉，近日，Tower宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。
拟合计出资6000万元 华兴源创联合东微半导参设私募基金
华兴源创公告，该公司参与设立私募投资基金智源微新，主要投资于半导体产业链、新材料、新能源等产业领域。
传莱迪思半导体考虑收购英特尔旗下Altera
据外媒报道，有消息称莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下 FPGA 子公司 Altera，且正与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。
两个半导体相关项目签约重庆
据消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。
国际大厂纷纷投入HBM制造，挤压标准型DRAM产能
英特尔和AMD都预计于2024年推出搭载DDR5的新平台，带动新一波的换机潮与AI PC的发展。
兴森科技拟39亿加码IC封装基板项目，扩大光模块基板产能
6月23日，兴森科技（002436）披露向特定对象发行A股股票预案。 本次发行募集资金总额不超过39亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
中微公司：增资超微公司暨关联交易
4月18日，中微公司发布公告称，公司拟与关联方尹志尧、陈伟文、JU JIN(靳巨)、BEAMVISION PTE. LTD.共同投资超微公司，构成关联交易。
黄仁勋：英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心
据消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示，未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能在此盖一个总部。具体地点还在考虑，尚未做出决定。
华大九天研发基地项目落地西安高新区
据西安高新官微消息，2月18日，西安华大九天有限公司（以下简称“西安华大”）在西安高新区正式揭牌成立。
台积电首家日本晶圆厂年底前量产 明年AI芯片或仍供不应求
台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。
美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术
美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂
据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。
国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产
据中核集团官微消息，近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。
